夜泣きそばや

この板にネガティブなコメント（機関のアルバイト人が書き込む其れ）が多く出だすと、それを見て無垢な個人投資家の握力は弱まり、握りしめていたお宝をつい放してします、邪悪な風が過ぎ去るのを待って見ても良いと思うんですがねぇ〜だって会社の業績やポテンシャルには何ら問題ない

今日はジェットコースター日和
個人は じっとしているのが一番

大波小波 どんぶらこ、個人は笹舟かお椀の舟の如し しっかりつかまって波をやり過ごすしかな、みんな欲しい銘柄

機関も欲しい！揺さぶり凄いですね、個人はしっかり握って置いて

どなかもおっしゃてられますが、競合他社、業界の雄のオルガノとの比較ですが、オルガノ社は2025年の売り上げが160,000（予）（百万円）、マイクロ85,000（予）はオルガノのざっくり半分（会社四季報2024年2集のデータに基づく）、純利はオルガノ168,000（予）（百万円）、マイクロ8,500（予）会社四季報2024年2集のデータに基づく）ですが、問題は稼ぎ出す力を数値化したEPSです、2025年オルガノEPS365.7(予). マイクロ908.6(予)、

投資家はEPS見ている証が出来高です、流動株式枚数はオルガノ4635（万株）、マイクロ4060（万株）です、株価は昨年の今頃からの株価はオルガノは倍、マイクロは５倍、いかに投資家がマイクロが垂涎の投資先であるかが、その株価の上がり方でも解ります、

株取引は、投資先として、ワクワクする（出来高）かつきます、即物的ですが、ぶっちゃけ儲けさせて貰えるかです、企業としてポテンシャルもあり、人気もあり、稼ぎ出す力もありの同社、投資しない筈がないと思うんですがねぇ



日本での純水製造装置の耐用年数は5年との認識ですが、半導体向けや海外での耐用年数は勉強不足で承知しませんが、買え変えは必要ですざっくり4年周期と云われいるシリコンサイクルと被るその耐用年数でが、今後半導体の産業上での重要性は益々高くなるのは自明の理、
半導体製造時に何度も洗う作業での不純物を含まない純度の高い水を造るための装置の需要はまだまだ伸びるのではないんでしょうかねぇ

どなたかもおっしゃてられます通り、2025年のEPSは988.6円（予）（会社四季報2024年2集のデータに基づいての数値）、2024年の780.3に比べ抜群に良い数字なので、何れ株価は10,000を目指すことになるんでしょうねぇ〜、それだけ先付けののびしろの業績が良い銘柄だと思いますが、これから激しい上下動はあるに決まっていますが、握っていれば、明るい未来を見る事になると思うんですがねぇ〜

皆さん欲しい銘柄、後場買い戻しか！？

ドライ真空ポンプは半導体産業を中心に高い需要があります。
Gear-Net Japanが2021年7月10日に示したレポートによると、ドライ真空ポンプの市場の収益面では今後5年間で3.1％の年平均成長率（CAGR）が見込まれるとしています。また、世界市場においては2026年までに2億2,183万ドルへ達する見込みとのこと。➡︎2020年では1億9,624万ドルですから、ドライ真空ポンプの市場における成長への期待がうかがえます。

なお、真空ポンプの製造においては、日本や欧米エリアのメーカーがほとんどを占めているようです。日本メーカーが海外へも輸出していることから、世界規模におけるドライ真空ポンプの市場で日本が重要な立ち位置にいることがわかるでしょう。

参照元：Gear-Net Japan HP（https://gear-net.com/ニュース/826563/ドライ真空ポンプ市場の生産、販売、消費の状況/）

ドライ真空ポンプやCMP装置だけじゃありません｜日本表面真空学会2020年11月講演コメントから

荏原製作所　精密・電子事業カンパニーは、半導体産業で世界第2位のシェアを誇るCMP装置とドライ真空ポンプを中心に、今日の最先端プロセスを支える製品群とサービス体制を備えています。
近年、半導体産業以外の一般産業でもオイルフリードライ真空ポンプの需要が高まっており、当社のメンテナンスフリーで、コンパクトな製品が様々な用途で採用されています。今後ますます広がるドライ真空ポンプの需要に向けて、半導体産業で培った優れた省エネルギー性能、高い信頼性、秀でたコンパクトさで積極的に新しい市場を開拓します。

＜精密・電子事業カンパニー製品群＞
CMP装置：半導体製造前工程で半導体ウェーハの表面を砥液で研磨し、ナノメートルレベルの平坦化を可能にします。微細化の進む半導体製造プロセスに無くてはならない技術です。

ドライ真空ポンプ：均一な成膜などの微細加工で必要とされる真空系半導体製造プロセスで利用されます。低消費電力による優れたランニングコスト性能と過酷なプロセス環境での耐久性を備えています。

排ガス処理装置：半導体製造プロセスで発生する有害なガスを無害化し、お客様の工場における環境負荷を最小限に留めます。

ポンプ・排ガス処理装置一体型システム：小フットプリントでメンテナンス性が良いサブファブ環境の構築に寄与します。

オゾン水供給装置：内部パーティクルの発生しにくい構造で薬液を使用しないクリーン半導体ウェーハ洗浄プロセスに寄与しています。

シリコンサイクルが意識し始めた2023年の今頃の株価は5,000後半〜6,000円前半、その頃は、まだ半導体の在庫調整は終わっていないと、半導体関連株銘柄の板に書き込んでいた人たちは数多云っていた、

まさに同社に投資する人達はその確信が持てないので株価は一服していたが2023年末にはいよいよ半導体の活況が本物だとマーケットが認識したら（ディスコやレーザーの高騰を見ると）、同社の株価は7,000後半〜8000円後半に

今は2023年4月から見ると倍以上の株価となっています、

これから同社の技術を再認識された一般投資家の目に止まると思うんですがねぇ〜　特に海外投資家に

そうなると他の半導体銘柄の株価見ても、まだまだ低い水準、この株価の倍でもちっとも不思議な株価じゃないと思うんですがねぇ〜株分割は7月です、あと３ヶ月、どなたかもおっしゃている通り、分割で値頃感が出ると、益々投資したくなる銘柄だと思うんですがねぇ、持っていて安心な愚直な営業としっかりとした裏付けでの技術から産み出さされる製品は、半導体製造には欠かすことが出来ないのですから

まだまだ評価が低いですね〓出来高がそれを物語っています、もっと半導体銘柄として注目されてもおかしくないのですが、残念です
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1.半導体ドライ真空ポンプとは
真空ポンプは、一定の動作原理に従って真空環境を生成、改善、維持するために使用される装置です。真空装置の性能・品質に直結する、なくてはならない製品です。ドライ真空ポンプは、オイルやシールを使用しない非接触型の真空ポンプです。製造工程をより小さな寸法に制御するために、より多くの半導体製造工程をより高精度で均一に行う必要性が高まっています。これを達成するために、半導体プロセスは極めて制御された真空環境で動作する必要があります。現在、真空ポンプは、エッチング、コーティング、拡散など、半導体製造の多くのプロセスリンクで広く使用されています
半導体ドライ真空ポンプの世界的な主要メーカーには、アトラスコプコ（Edwards Vacuum）、荏原製作所、Pfeiffer Vacuum GmbHなどがあります。世界のトップ3メーカーが80％近いシェアを占めている｜B to Bプラットホーム業界チャンネル記事｜2023年11月13日から

オランダ政府（〓ASMLは）は明確に云った『デカップリングは、わしの考えじゃないと』・・・

株価が上がるだろう？！動機付け報道から｜2024年3月28日（木）18:00朝日新聞から
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訪中しているオランダのルッテ首相が27日、北京で習近平（シーチンピン）国家主席と会談した。中国国営新華社通信が伝えた。最先端半導体技術の対中規制でオランダの動向が焦点となっており、習氏はオランダが保護主義的な政策をとることに反対する意向を強調した。
会談で習氏は、米国が主導する半導体の対中規制を念頭に、「デカップリング（経済の切り離し）やサプライチェーン（供給網）の断絶に活路はなく、開放と協力が唯一の選択だ」と述べた。「黒でなければ白、といった二元対立の考え方は時代遅れだ」と言葉を重ねた。中国側の発表によると、➡︎ルッテ氏は習氏に「デカップリングはオランダ政府の選択肢ではない」と話したという。

オランダ政府（〓ASMLは）は明確に云った『デカップリングは、わしの考えじゃないと』・・・

株価が上がるだろう？！動機付け報道から｜2024年3月28日（木）18:00朝日新聞から
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訪中しているオランダのルッテ首相が27日、北京で習近平（シーチンピン）国家主席と会談した。中国国営新華社通信が伝えた。最先端半導体技術の対中規制でオランダの動向が焦点となっており、習氏はオランダが保護主義的な政策をとることに反対する意向を強調した。
会談で習氏は、米国が主導する半導体の対中規制を念頭に、「デカップリング（経済の切り離し）やサプライチェーン（供給網）の断絶に活路はなく、開放と協力が唯一の選択だ」と述べた。「黒でなければ白、といった二元対立の考え方は時代遅れだ」と言葉を重ねた。中国側の発表によると、➡︎ルッテ氏は習氏に「デカップリングはオランダ政府の選択肢ではない」と話したという。

株価が上がるだろう？！、動機付け報道から
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【ＳＫハイニックスのＤＲＡＭ、ＡＩ向けＨＢＭ売上比率が今年2桁へ】
ロイター電｜2024年3月28日午前 9:08
韓国のＳＫハイニックス(000660.KS), opens new tabの郭魯正最高経営責任者（ＣＥＯ）は２７日、人工知能（ＡＩ）向けチップセットで使用される広帯域幅メモリー（ＨＢＭ）チップについて、２０２４年には自社のＤＲＡＭチップ売上に占める比率が２桁になるとの予測を示した。
同社は世界２位の半導体メモリーメーカーで、米半導体大手エヌビディア(NVDA.O), opens new tabのサプライヤー。今月、次世代の高度なＨＢＭチップの量産を開始した。 もっと見る
ＳＫハイニックスは、ＡＩチップ市場の８０％を占めるエヌビディアに現在使用されているバージョン「ＨＢＭ３」を唯一供給していることでＨＢＭチップ市場をリードしている。
アナリストはＨＢＭチップが業界全体のＤＲＡＭ売上に占める比率について、今年は２３年の８％から１５％に上昇すると予想している。

株価が上がる、動機付け報道から
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【ＳＫハイニックスのＤＲＡＭ、ＡＩ向けＨＢＭ売上比率が今年2桁へ】
ロイター電｜2024年3月28日午前 9:08
韓国のＳＫハイニックス(000660.KS), opens new tabの郭魯正最高経営責任者（ＣＥＯ）は２７日、人工知能（ＡＩ）向けチップセットで使用される広帯域幅メモリー（ＨＢＭ）チップについて、２０２４年には自社のＤＲＡＭチップ売上に占める比率が２桁になるとの予測を示した。
同社は世界２位の半導体メモリーメーカーで、米半導体大手エヌビディア(NVDA.O), opens new tabのサプライヤー。今月、次世代の高度なＨＢＭチップの量産を開始した。 もっと見る
ＳＫハイニックスは、ＡＩチップ市場の８０％を占めるエヌビディアに現在使用されているバージョン「ＨＢＭ３」を唯一供給していることでＨＢＭチップ市場をリードしている。
アナリストはＨＢＭチップが業界全体のＤＲＡＭ売上に占める比率について、今年は２３年の８％から１５％に上昇すると予想している。

『再情報』【独自技術で競合他者をリード】半導体製造装置メーカーのTOWAが、存在感を高めている。チップへのダメージを抑えて加工できる同社の技術は、今後の半導体製造で競争領域になる「チップレット集積」や、2.5次元/3次元（2.5D/3D）実装でますます欠かせなくなりそうだ。直接関連する後工程事業者（OSAT）や垂直統合型デバイスメーカー（IDM）だけではなく、ファウンドリーやファブレス企業まで同社の技術を頼っている。TOWAは、「モールディング装置」と呼ばれる分野で世界シェアの約7割を握る。モールディングは、半導体製造における後工程の1つで、ウエハーから切り出されたチップを樹脂で封止する工程である。TOWAは、同工程に使うモールディング装置や金型（キャビティー）を手掛ける。2022年度の売上高は約540億円と、半導体製造装置メーカーの中ではそこまで大きくないが、モールディング装置では同年の世界市場でシェア66％を占めた。2021年は60％だったので、シェアも上昇傾向にある。TOWAを頼るのはOSATや、チップの設計と製造を一括して行うIDMだけではない。半導体製造の前工程を担うファウンドリーや、半導体の設計のみを手掛けるファブレス企業も顧客だという。米カリフォルニア州の拠点では、こうした顧客のために、試験的な製造ラインを持つ開発拠点を設けている。「設計企業に（製造する際の）設備指定をもらえれば、当社のビジネスで有利になる」とTOWA企画部長の黒塚智氏は言う。

　同社はなぜこれらの企業から期待されているのか。その理由の1つは、いち早く最先端製品に対応できる装置を開発した技術力だ。最近は、半導体プロセスの微細化による性能向上が難しくなりつつある。そのため、半導体の差異化手法として、チップレット集積や2.5D/3D実装が注目されている。チップレット集積は、小さなチップ（チップレット）をブロックのように組み合わせて、1つのチップのように扱う手法である。2.5D/3D実装は、チップを水平方向に並べたり、垂直方向に積み重ねたりする手法である。加えて、こうした工程を効率化するために、チップをウエハーやパネル上に多数並べて一度に処理する「ウエハーレベルパッケージ（WLP）」「パネルレベルパッケージ（PLP）」などが求められている。日経XTECH2023年9月19日

生成AIの普及などにともない、サーバー／高速ネットワーキングやHPC（ハイ・パフォーマンス・コンピューティング）、自動運転車システムで使用される、膨大なデータを高速で処理する高性能なAI半導体モジュールの需要が増加しています。一方で、半導体の更なる高機能化・高性能化により、チップの微細化が進んでいますが、コスト面や生産性、品質面の課題から微細化技術には制約があり、半導体の更なる進化の足枷になっていました。
このようなチップを生産する前工程の制約を、後工程の技術を用いて解決できないかという半導体メーカーの要望を受け、当社で研究開発を重ねた結果、前工程の課題を解決出来るチップレット(2.5Dおよび3Dパッケージング手法）製品に対応した新たなモールディング技術（レジンフローコントロール方式）を開発し、レジンフローコントロール方式を採用した大量生産用半導体モールディング装置「YPM1250-EPQ」を製品化いたしました。YPM1250-EPQは、チップレット製品に対応した業界初の装置で、今後ますます拡大が見込まれるチップレット製品の需要に応えることが可能です。

生成AI向け半導体などのチップレット製品で、必ず使用される超広帯域メモリ（HBM：High Bandwidth Memory）は複数のチップが積層された構造ですが、チップ間の非常に狭い積層空間に樹脂を均一に充填させる技術が必要です。特に最先端のHBMは、これまで以上に高い樹脂充填技術が求められており、この課題を解決できる当社のコンプレッション装置「CPM1080」が、今話題となっている生成AI向けHBMの業界初の量産装置として生産採用されています。今後、生成AI向け半導体など、チップレット製品の増加にともないHBMの需要が増えると予想され、当社コンプレッション装置の需要も拡大が見込まれます。｜2023年9月26日付同社プレスリリースから

出来高はそんなに多くもないのに！なんで上がっているのでしょうか？外人投資家が遂に目をつけたのか？？？20,000目指して欲しいですもんです

素直な動きじゃないですね？何か大きな思惑でもあるのでしょうか？ 動きがおかしいですね

どなたかがおっしゃる通りなんだか動きがおかしいですね？大きな思惑でもあるのでしょうか？？？