(株)イーディーピー【7794】の掲示板 2023/03/15〜2023/03/28

IRに聞きました
（質問）
３月２４日の電子デバイス産業新聞に以下の記事が載っています。
実用化に動き出すダイヤモンド半導体～研究から事業への脱皮に期待
御社の半導体基板用のダイヤモンド開発はどこまで進んでいるのでしょか？
（回答）
・弊社の四半期報告書（2月10日　開示分）（5）研究開発活動　「（ⅱ）新製品に関する研究開発」の項にて詳細を記載いたしております。
　弊社が目指しているのは「単結晶ダイヤモンドのホモエピタキシャル製造法を使った半導体デバイス」であり、電子デバイス産業新聞に記載されているものとは少し異なるものです。尚、「a.ウェハの開発」として現下の進捗状況を記載いたしております。
・一方で、四半期報告書（2月10日　開示分）に「低抵抗基板の開発」として、第３四半期からサンプル販売を致しております。
　2月14日に開示いたしました「決算説明会資料」13pに「基盤/ウエハ」の販売状況を示しております。