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CYBERDYNE(株)【7779】の掲示板 〜2015/04/28

次世代HALの開発

日曜の朝はHALの未来を想いましょう。

HALについての詳細な技術・市場分析報告書(43ページ)が海外で公開されています。その中で2016年までに開発が期待されている次世代HAL7の概要を貼り付けます。

HAL3、HAL5A、HAL5B, HAL5Cと開発されてきましたが、次世代HAL7の注目点は、
軽量・長寿命の新開発電池
          ・・5時間以上の使用に耐える
最新プロッセッサー、Intel Bay Trailの採用
          ・・動作のスピーア ップ、制御向上
本体構造部材の軽量化
          ・・コストダウン、電池消耗の軽減、動作のスピードアップ

特に開発が期待されているのが本体構造部材のMagnesium Reinforced Polycarbonate という樹脂です。

現在HALの外装に使用されている白色の樹脂(商標名Bayblend)を供給している独バイエル社とダイン社の協力関係は, 山海社長が “バイエル社の革新的な能力とテクノロジーの絞り込みに非常に感銘しており、将来にわたってバイエル社とのパートナーシップを維持していきたい” と発言して、バイエル社の開発に大きな期待を寄せている。


Professor Yoshiyuki Sankai, CEO and founder of CYBERDYNE Inc.、believes polymers could have numerous other applications in the manufacture of robots as a replacement for the metal components that are in widespread use today but which are hampered by too many limitations. Sankai again: “We are very impressed with the innovative capability and technological focus of Bayer MaterialScience. We look forward to continuing this partnership in the future.”

CYBERDYNE(株)【7779】 次世代HALの開発  日曜の朝はHALの未来を想いましょう。  HALについての詳細な技術・市場分析報告書(43ページ)が海外で公開されています。その中で2016年までに開発が期待されている次世代HAL7の概要を貼り付けます。  HAL3、HAL5A、HAL5B, HAL5Cと開発されてきましたが、次世代HAL7の注目点は、 軽量・長寿命の新開発電池            ・・5時間以上の使用に耐える 最新プロッセッサー、Intel Bay Trailの採用           ・・動作のスピーア ップ、制御向上 本体構造部材の軽量化           ・・コストダウン、電池消耗の軽減、動作のスピードアップ  特に開発が期待されているのが本体構造部材のMagnesium Reinforced Polycarbonate という樹脂です。  現在HALの外装に使用されている白色の樹脂(商標名Bayblend)を供給している独バイエル社とダイン社の協力関係は, 山海社長が “バイエル社の革新的な能力とテクノロジーの絞り込みに非常に感銘しており、将来にわたってバイエル社とのパートナーシップを維持していきたい” と発言して、バイエル社の開発に大きな期待を寄せている。   Professor Yoshiyuki Sankai, CEO and founder of CYBERDYNE Inc.、believes polymers could have numerous other applications in the manufacture of robots as a replacement for the metal components that are in widespread use today but which are hampered by too many limitations. Sankai again: “We are very impressed with the innovative capability and technological focus of Bayer MaterialScience. We look forward to continuing this partnership in the future.”