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(株)ＱＤレーザ【6613】の掲示板 2023/05/29〜2023/06/01
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>>1112
インテルはqdのお得意先ー
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>>1112
情報ありがとうございます。インテルにとってはかなり大きい材料なので、インテル買いました。
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>>1112
▲下げ誘導は機関が安く仕入れたいのか！ ➡ 夢大！！！！！
試作、量産試作 このソース何時？
IC間を光で結合、Intelが2024年についに製品レベルに
青谷 悠平 日経クロステック／日経エレクトロニクス
2023.06.01
全1556文字
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米Intel（インテル）は、同社の実装技術ロードマップを世界の報道機関向けに説明するオンラインイベントを2023年5月17日（米国時間）に実施した。同イベントでICパッケージ間光接続する技術（Co Packaged Optics：CPO）を2023年にサンプル出荷を開始し、2024年中に製品レベルの品質に引き上げると発表した。
ごろんた
dai*****
ウインウイン
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これ一枚噛んでたらいいな。
IC間を光で結合、Intelが2024年についに製品レベルに
青谷 悠平 日経クロステック／日経エレクトロニクス
2023.06.01
全1556文字
米Intel（インテル）は、同社の実装技術ロードマップを世界の報道機関向けに説明するオンラインイベント「Advanced Packaging：Enabling the future of Moore’s Law」を2023年5月17日（米国時間）に実施した。同イベントではICパッケージ内部でチップ（ダイ）間を接続する技術に加えて、ICパッケージ間光接続する技術（Co Packaged Optics：CPO）も紹介した。2023年下期にCPO用部品のサンプル出荷を始め、2024年中に製品レベルの品質まで引き上げる予定である。