投稿一覧に戻る (株)ＫＯＫＵＳＡＩ ＥＬＥＣＴＲＩＣ【6525】の掲示板 2023/11/20〜2023/11/24 1129 tem***** 2023年11月24日 15:59 半導体製造プロセスは、フォトマスクを介して回路パターンをウエハー上に写真製版の要領で焼き付ける「露光」や「現像」、回路パターンに応じて不要な膜を取り除く「エッチング」、金属配線や絶縁膜などを形成する「成膜」、ウエハーにイオンを注入して半導体化する「拡散」、形成した金属や絶縁層などの薄膜を研磨して平らにする「平坦化（CMP）」、そしてこれら各工程のあいだにウエハーに付着した残渣をきれいに取り除く「洗浄」工程が入り、これらを数十回繰り返し行って完結する。 その後、チップをウエハーから切り分けて製品にする「後工程」が続く。 いずれのプロセスも極めて高度な技術が必要だが、各段階で日本企業の存在感が際立っている。 そう思う16 そう思わない4 開く お気に入りユーザーに登録する 無視ユーザーに登録する 違反報告する 証券取引等監視委員会に情報提供する ツイート 投稿一覧に戻る
半導体製造プロセスは、フォトマスクを介して回路パターンをウエハー上に写真製版の要領で焼き付ける「露光」や「現像」、回路パターンに応じて不要な膜を取り除く「エッチング」、金属配線や絶縁膜などを形成する「成膜」、ウエハーにイオンを注入して半導体化する「拡散」、形成した金属や絶縁層などの薄膜を研磨して平らにする「平坦化（CMP）」、そしてこれら各工程のあいだにウエハーに付着した残渣をきれいに取り除く「洗浄」工程が入り、これらを数十回繰り返し行って完結する。
その後、チップをウエハーから切り分けて製品にする「後工程」が続く。
いずれのプロセスも極めて高度な技術が必要だが、各段階で日本企業の存在感が際立っている。