投稿一覧に戻る インテル【INTC】の掲示板 2024/01/28〜2024/04/30 854 丸子ビッツ 4月26日 13:11 >>798 この件は、米国防総省の重要システムに搭載される半導体チップを、米国内のIntel Foundryで設計・製造する契約(RAMP-C)のことらしいです。下の記事では、2021年8月にRAMP-C 1st phaseに入ったと書かれていますが、>>798で引用されている記事には、RAMP-C 3rd phaseに入ったと書かれていて、RAMP-Cは大分進展しているようです。 https://xtech.nikkei.com/atcl/nxt/news/18/11098/ これでIntel 18AチップなどのFoundry部門製品の大口顧客が確保された模様ですが、Intelと米国防総省の研究機関(DARPA)は以前から、様々なデジタル技術の開発・製造で提携しているらしいです。 https://dempa-digital.com/article/362153 https://japan.zdnet.com/article/35167609/ https://www.phileweb.com/news/hobby/202204/27/5406.html https://www.intel.com/content/www/us/en/research/intelligent-edge.html ちなみに、DARPAの前身のARPAは、インターネットの原型(ARPANET)を構築しました。 https://www.darpa.mil/about-us/darpa-history-and-timeline そう思う1 そう思わない5 開く お気に入りユーザーに登録する 無視ユーザーに登録する 違反報告する 証券取引等監視委員会に情報提供する ツイート 投稿一覧に戻る
>>798
この件は、米国防総省の重要システムに搭載される半導体チップを、米国内のIntel Foundryで設計・製造する契約(RAMP-C)のことらしいです。下の記事では、2021年8月にRAMP-C 1st phaseに入ったと書かれていますが、>>798で引用されている記事には、RAMP-C 3rd phaseに入ったと書かれていて、RAMP-Cは大分進展しているようです。
https://xtech.nikkei.com/atcl/nxt/news/18/11098/
これでIntel 18AチップなどのFoundry部門製品の大口顧客が確保された模様ですが、Intelと米国防総省の研究機関(DARPA)は以前から、様々なデジタル技術の開発・製造で提携しているらしいです。
https://dempa-digital.com/article/362153
https://japan.zdnet.com/article/35167609/
https://www.phileweb.com/news/hobby/202204/27/5406.html
https://www.intel.com/content/www/us/en/research/intelligent-edge.html
ちなみに、DARPAの前身のARPAは、インターネットの原型(ARPANET)を構築しました。
https://www.darpa.mil/about-us/darpa-history-and-timeline