ソフトバンクグループ(株)【9984】の掲示板 2023/09/24〜2023/09/26

>>1124

https://iphone-mania.jp/news-554737/
によると、製造しているTSMCの3nmプロセスで使っているトランジスタの形成手法が問題だとしているみたいですね。
これまで使用してきた手法では、想定以上に無駄な電力を消費するみたいだ。
なお、TSMCの3nmプロセスは、現在Appleのみが使用しているので、他の会社のチップでは発生しない。同じプロセス使っている他社があったら、比較できたのだが、残念。

もっとも、製造上の問題でないとしても、スマホや組み込み系ははCPUやGPUなどを1チップにするから、CPU部分だとも断言できないよ。

私個人の意見だけど、命令セットに追加があっても、それで問題となるほど発熱量が上がるかは疑問です。

＞アームって設計の会社なんじゃないの？
＞そのナントカセットも設計が含まれるセットなんじゃないの？
設計の会社です。Armが受け持っている範囲は①から③までらしいよ。
①命令セットを規定する(設計すると言う人も居るかも。私は設計としなかったけど)
②規定した命令セット通りに動作するように論理回路を設計する
③設計した論理回路を、提携したファウダリで製造するために物理設計する
　(提携していないファウンダリ向けの設計をしているかは不明)

Appleが Armと取り交わしているライセンスの種類だと、①の結果を使って自分でCPUを設計できるライセンスです。②以降は自前。

Qualcommなどは、③の結果を受けて細かいチューニングをするところからかな。

詳しい方がいたら、間違いを指摘お願いします。