東京エレクトロン(株)【8035】の掲示板 2024/03/02〜2024/03/06

>>45

TSMCのCEOは決算説明会に於いて、2024年度の売上高は20％増を
超える規模の予測を発表している。

①3nmプロセスライン
　Apple向け、先端パッケージでの発注50％増の受注を獲得している（3nm）
　NⅤIⅮIAの生成AI向けとして、最強のＧPU量産開始（3nm）
　2024年度1月時点　3～4万枚（300㎜ウエーハ）
　2024年度12月時点　10万枚規模に増強（300㎜ウエーハ）
　注）TSMCが生産拡大は既に受注を獲得している事を意味している。

②後工程で有る先端パッケージング工程の生産能力の確保・増強を拡大
　・3nmプロセスラインの生産能力拡充
　・CoWoS、SoICプロセスをカバーする工場を補強強化
　　台中、台南、竹南（新設工場）先端パッケージイング工場の生産能力拡大

③設備投資額は2024年度280億ドル～320億ドルの内訳
　先端プロセス：70～80％
　特殊プロセス：10～20％
　先端パッケージング・テスト・マスク生産設備：10％
　・通期の予算は95億ドルの資本支出予算を1月の取締役で承認済み
　・台湾国内、日本熊本工場、米国アリゾナ工場に設備を増強計画も承認