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(株)アルメディオ【7859】の掲示板 2024/04/19〜2024/05/03

カーボンナノファイバーに関しては、短信でも少しずつ進捗書いてくれてるし、半導体製造向けがダイシングボンド用ってのが分かったのは、大きい。

今後、樹脂用のダイシングボンドは何をカットするか分からないけど、パッケージとか可能性があるかな。