(株)ブイ・テクノロジー【7717】の掲示板 2023/12/01〜

本日のお知らせ　15:00

L/S＝2/2μmの高解像な描画を実現するDI(Direct Imaging)の開発に成功、2024年から出荷を開始します。

(中略)

今後の製品展開につきましては、ガラスインターポーザーを用いた次世代のパッケージ生産に寄与するDIの技術開発をスタート、L/S＝1/1μm対応する世界最高性能のDI露光装置として、2025年の出荷を目指します。