投稿一覧に戻る 新光電気工業(株)【6967】の掲示板 2023/06/17〜2023/09/15 357 ixi***** 2023年7月6日 23:05 今後さらに加速するSoC(System on Chip)化のソリューションとして、ヘテロジニアス構造や3Dスタックパッケージ等が提唱されている。 新光電気は半導体パッケージで培っためっき技術、薄膜技術等を融合して、それらを実現するための狭ピッチのフリップチップバンプ技術を開発中である。 そう思う13 そう思わない4 開く お気に入りユーザーに登録する 無視ユーザーに登録する 違反報告する 証券取引等監視委員会に情報提供する ツイート 投稿一覧に戻る
ixi***** 2023年7月6日 23:05
今後さらに加速するSoC(System on Chip)化のソリューションとして、ヘテロジニアス構造や3Dスタックパッケージ等が提唱されている。
新光電気は半導体パッケージで培っためっき技術、薄膜技術等を融合して、それらを実現するための狭ピッチのフリップチップバンプ技術を開発中である。