投稿一覧に戻る ローム(株)【6963】の掲示板 2024/04/18〜2024/05/02 814 くまばち 4月29日 09:22 補足するとデータセンターの機器の電源まわりや空調などの高電力まわりはSiCパワー半導体の活用が見込めます。 製造コストは上がるけど消費電力の削減が見込めますしデータセンターの指標で電力使用効率（PUE）があって重要視されるのでSiCやGaNはスタンダードになっていくのではないかと思います。 マシン基盤などへの採用はもう少し後だと思いますしこちらはGaNが多くなるんじゃないかと思います。。 そう思う29 そう思わない2 開く お気に入りユーザーに登録する 無視ユーザーに登録する 違反報告する 証券取引等監視委員会に情報提供する ツイート 投稿一覧に戻る
補足するとデータセンターの機器の電源まわりや空調などの高電力まわりはSiCパワー半導体の活用が見込めます。
製造コストは上がるけど消費電力の削減が見込めますしデータセンターの指標で電力使用効率（PUE）があって重要視されるのでSiCやGaNはスタンダードになっていくのではないかと思います。
マシン基盤などへの採用はもう少し後だと思いますしこちらはGaNが多くなるんじゃないかと思います。。