山一電機(株)【6941】の掲示板 〜2015/04/27

1月16日

高周波・高速伝送対応超薄型多層基板を開発

山一電機は、高速伝送に対応した世界最薄クラスの多層基板を開発しました。
バンプビルドアップ工法により10層で0.45mm、6層で0.3mm、4層で0.2mmの薄さを実現します。
絶縁基材のベース材料に高周波特性の優れたLCP（液晶ポリマー）を使用し、高速伝送（10Gbps以上）を可能にします。
http://www.yamaichi.co.jp/news/newsproducts/newsproducts.shtml