ジオマテック(株)【6907】の掲示板 2023/04/20〜

>>495

TSMCのチップは前工程でHRDPは完成したチップを組み付ける後工程の材料ですよ（笑）

TSMCの前工程で完成するチップはとても高価なもので、後工程で組み付ける際に失敗して
廃棄することにはなりたくないわけです。

その際の不良品率を大幅に下げることができるのがHRDPで、なおかつ工程の省略化で
低コストになり、後工程における配線の微細化により高性能化も果たせるというもの。

たとえばnvidiaのAI半導体なんて数百万円という価格で売られる超高級チップですから、
絶対に後工程で不良品なんて出したくないはずですよね^^

数百万円でも飛ぶように売れてるわけですから、HRDPを採用するとしたら、
金に糸目はつけず高い利益率を確保してくれることでしょうね（笑）