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(株)タムラ製作所【6768】の掲示板 2024/04/12〜

次世代パワー半導体向けに期待される材料
炭化ケイ素(SiC)
窒化ガリウム(GaN)
酸化ガリウム(Ga203)

さらに先行く技術ダイヤモンド半導体か‥なるほどね‥