(株)タムラ製作所【6768】の掲示板 2024/02/07〜2024/03/07

モノのインターネット（ＩｏＴ）や自動車の自動運転など、通信やセンサー、電子制御技術の発展に伴い、私たちの生活は大きく変わろうとしています。こうした次世代技術を支えるのが半導体素子です。例えば、電気自動車の動力制御には、大電力を制御するパワー半導体素子が用いられています。自動車の動力部は２００℃を超える高温になるので素子の高温耐性が重要になります。さまざまなモノに半導体素子が搭載された近い将来には、自動車や産業機器などの身近な例以外にも、宇宙利用などのさまざまな用途で素子の耐環境性は重要になります。そこで、高温環境で安定に動作し、化学的に安定な半導体素子の開発が求められています。現行の半導体素子には、半導体材料としてシリコンが良く用いられています。しかしながら、シリコンデバイスは、シリコンの比較的小さなバンドギャップ１．１ｅＶに由来して、２００℃以上の温度で安定に動作することは原理的に困難です。そこで近年、バンドギャップの大きい半導体として知られる炭化ケイ素（ＳｉＣ）や窒化ガリウム（ＧａＮ）と合わせて、バンドギャップ約５．０ｅＶのＧａ２Ｏ３が注目されています。