投稿一覧に戻る 芝浦メカトロニクス(株)【6590】の掲示板 2022/06/10〜2023/03/09 811 ixi***** 2023年2月16日 22:59 芝浦メカトロニクスのEMIシールド用スパッタリング装置は半導体素子へ金属膜を成膜する事でノイズ（EMI、EMS）等の影響を防止し、ミクロンオーダーCu（5μm程）の厚膜も熱ストレスフリーの低温成膜可能である。 そう思う15 そう思わない3 開く お気に入りユーザーに登録する 無視ユーザーに登録する 違反報告する 証券取引等監視委員会に情報提供する ツイート 投稿一覧に戻る
芝浦メカトロニクスのEMIシールド用スパッタリング装置は半導体素子へ金属膜を成膜する事でノイズ（EMI、EMS）等の影響を防止し、ミクロンオーダーCu（5μm程）の厚膜も熱ストレスフリーの低温成膜可能である。