(株)タカトリ【6338】の掲示板 2023/11/14〜2023/12/01

タカトリは半導体材料であるウエハーの研削から研磨までを行える装置「グラッピングＳｉＣ＝写真」を開発し、１２月１日に発売する。スライス後の荒れた表面の処理として、研削、ラッピング（研磨）、ポリッシング（鏡面研磨）の３工程を１台で行える。最大８インチのウエハーの処理が可能。工程間の自動化による生産性向上につながる。欧米や中国など海外の半導体ウエハーメーカーに採用を提案する。

価格は約１億円を見込む。初年度３０台、２０２６年には年間２００台の販売を目指す。😉🐹😉