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TOWA(株)【6315】の掲示板 2024/04/20〜2024/04/24

SKハイニックスがファウンドリー(半導体委託生産)世界1位の台湾TSMCと次世代高帯域幅メモリー(HBM)同盟を締結した。SKハイニックスは19日、最近台湾でTSMCと技術協力に向けた了解覚書(MOU)を締結し、TSMCと協力して2026年量産予定の次世代HBM4(第6世代HBM)を開発する計画だと明らかにした。SKハイニックスはこの日「顧客-ファウンドリー-メモリーにつながる3社間の技術協力を基にメモリー性能の限界を突破するだろう」と明らかにした。HBMでTOWA爆上げ!