ＴＯＷＡ(株)【6315】の掲示板 2024/03/02〜2024/03/06

　半導体の微細化が、技術面、費用面で限界を迎え、チップレット集積や2.5次元/3次元実装へ移行する中、これらをモールディングするには、他に類を見ない技術力を要する。

　こうした中、生成AI用半導体に必須となるHBMの量産にTOWAの装置が採用されている。これは、そうした技術力が、評価されたものであり、他の追随を許さない。

また、前工程、後工程を問わず半導体業界の大きな革命である。
そして、もうじき業績面でも会社を一変させる事実を目の当たりにする事だろう。