平田機工(株)【6258】の掲示板 2023/04/01〜2024/05/29

こんなニュースがあり、平田機工もその一角にはいっており、今後に期待。

（ブルームバーグ）： インテルとレゾナックホールディングスやオムロンなど国内14社が、半導体製造のパッケージング・アセンブリーやテスト工程の自動化を目的とする「半導体後工程自動化・標準化技術研究組合」（ＳＡＴＡＳ）を４月に設立したと、レゾナクＨが７日発表した。

ＳＡＴＡＳは、半導体・製造装置・搬送装置メーカー、標準化団体など15の企業と団体で構成されるインテル、レゾナックとオムロンのほかに、シャープ、信越ポリマー、シンフォニアテクノロジー、セミ・ジャパン、ダイフク、平田機工、ＦＵＪＩ、三菱総合研究所、ミライアル、村田機械、ヤマハ発動機、ローツェが参加インテル日本法人の鈴木国正社長が理事長に就任2028年に後工程の完全自動化システムの実用化を目指す発表を受け、レゾナクＨ株が一時2.4％高、オムロン株が同３％高、シャープ株が同2.6％高、ローツェ株が同3.9％高、ダイフクが同2.4％高、信越ポリ株が同3.6％高、ミライアル株が同6.8％高、平田機工株が同2.1％高を付けた日本経済新聞によると、経済産業省が最大で数百億円の支援をする見通し