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(株)ディスコ【6146】の掲示板 2017/02/22〜2018/05/03

デスコのHPにKABRAプロセスが載ってる。独自の特許技術みたいだね。sicを切り分ける時間が短縮になるみたい。これからパワー半導体の需要は右肩上がり。これ、数年後全てKABRAになるんじゃないの?sicカットは