投稿一覧に戻る 味の素(株)【2802】の掲示板 2024/02/01〜 272 tec******** 2月20日 08:40 半導体の部品は絶縁フィルムやね。 CPUとかMPUとマザボの間に積層させつつ回路描いて、半導体内の微小サイズの配線を基板で使えるサイズまで拡大するのに使ってる感じかな。 返信する そう思う11 そう思わない11 開く お気に入りユーザーに登録する 無視ユーザーに登録する 違反報告する 証券取引等監視委員会に情報提供する ツイート 投稿一覧に戻る
半導体の部品は絶縁フィルムやね。
CPUとかMPUとマザボの間に積層させつつ回路描いて、半導体内の微小サイズの配線を基板で使えるサイズまで拡大するのに使ってる感じかな。