ＡＩメカテック(株)【6227】の掲示板 2024/03/29〜

半導体関連事業では、半導体パッケージの実装に用いられる、はんだボー
ルマウンタ装置の開発・製造・販売及びアフターサービスを行っている。
はんだボールマウンタの利用は 00 年代から本格化し、半導体の微細化・高
集積化が進む中、半導体パッケージの高密度・薄型化に適したはんだボー
ルマウンタの利用が拡大している。同社グループは、ボール搭載技術とリペ
ア技術を応用し、量産設備を提供している。
同社グループの主 な顧客は台湾の Unimicron や韓国の Samsung
Electro-Mechanics のような半導体基板メーカー、Intel のような垂直統合型
デバイスメーカーである。
IJP ソリューション事業における、同社グループの主要顧客は、韓国の
Samsung Display や、台湾の AU Optronics、Foxxcon など次世代ディスプレ
イの大手企業である