アル中のしゃべり場の掲示板

SEMI発信記事の抜粋です。

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は5月14日（米国時間）、TechInsightsと共同で発行した最新のSemiconductor Manufacturing Monitorレポートにおいて、世界の半導体製造産業が2024年第１四半期に、電子機器売上高の増加、在庫の安定化、前工程ファブ生産能力拡大による改善の兆候があったことを発表しました。今年の下半期には、業界の力強い成長が予測されます。

2024年第1四半期の電子機器売上高は前年同期比1%増となり、2024年第2四半期には同5%増が予測されています。ICの売上高は、2024年第1四半期に前年同期比22%増の旺盛な成長をしており、2024年第２四半期には、ハイパフォーマンス・コンピューティング（HPC）用チップの出荷増とメモリ価格の改善継続により、21%増加することが予想されています。ICの在庫水準は2024年第1四半期に安定化し、今四半期には改善する見込みです。

前工程ファブの生産能力増加が継続し、2024年第1四半期の1.2%増の後、第2四半期には1.4%増加し、四半期生産能力が4,000万枚（300mmウェーハ換算）を超えることが予測されます。中国は引き続き全地域の中で最も高い生産能力の伸びを記録しています。