東京エレクトロン(株)【8035】の掲示板 2024/04/26〜2024/05/03

東京エレクトロン(8035)
決算説明会で会社側が「AIサーバーの普及でGPUやHBMメモリの事業機会が増加する」と発言との報道。
ボンダーの受注は既に増えているという。
ボンダーは半導体製品の後工程に使われる装置で、異種の半導体を張り合わせて接合し、高性能なチップにするために使われる。