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(株)ニコン【7731】の掲示板 2022/06/22〜2022/09/14

歩留まり率と半導体の耐久性から半導体回路の微細化技術は物理的に限界です。
これからは3D化と装置の小型化や多種類への汎用性が問われる。日本電産等も半導体内製化を見据える。