投稿一覧に戻る (株)レゾナック・ホールディングス【4004】の掲示板 2024/04/18〜2024/04/25 937 fum***** 4月25日 09:17 突き抜けちゃうよね!?? 半導体・・後工程においてはレゾナックが圧倒的1位にあるからです。これまで半導体の性能向上は、前工程の微細化に依存してきました。しかし微細化が限界に近づくなか、後工程における基板の大型化や多層化、基板を横につなげることに注力していこうというトレンドが起こっているのです そう思う20 そう思わない4 開く お気に入りユーザーに登録する 無視ユーザーに登録する 違反報告する 証券取引等監視委員会に情報提供する ツイート 投稿一覧に戻る
fum***** 4月25日 09:17
突き抜けちゃうよね!?? 半導体・・後工程においてはレゾナックが圧倒的1位にあるからです。これまで半導体の性能向上は、前工程の微細化に依存してきました。しかし微細化が限界に近づくなか、後工程における基板の大型化や多層化、基板を横につなげることに注力していこうというトレンドが起こっているのです