投稿一覧に戻る (株)レゾナック・ホールディングス【4004】の掲示板 2024/03/13〜2024/04/17 270 cls***** 3月29日 13:56 レゾナックは後場一段高、高性能半導体向け材料の生産能力を3.5~5倍に拡大へ レゾナック・ホールディングス<4004>は後場一段高している。午前11時30分ごろ、AI半導体などの高性能半導体向け材料の生産能力を従来の3.5~5倍に拡大すると発表しており、好材料視されている。 増産するのは、高性能半導体に搭載されるHBMと呼ばれるメモリーを、接続しながら多段積層するために使用される絶縁接着フィルム「NCF」と、高性能半導体の放熱用に使用される放熱シート「TIM」。投資金額は約150億円を計画し、24年以降順次稼働を開始する予定だ。 そう思う43 そう思わない3 開く お気に入りユーザーに登録する 無視ユーザーに登録する 違反報告する 証券取引等監視委員会に情報提供する ツイート 投稿一覧に戻る 271 mi_***** 3月29日 13:58 >>270 あのさ。150億円どこから持ってくるの? まさか。増資ッ? (`・ω・´) 返信数 1 そう思う29 そう思わない6 開く お気に入りユーザーに登録する 無視ユーザーに登録する 違反報告する 証券取引等監視委員会に情報提供する
cls***** 3月29日 13:56
レゾナックは後場一段高、高性能半導体向け材料の生産能力を3.5~5倍に拡大へ
レゾナック・ホールディングス<4004>は後場一段高している。午前11時30分ごろ、AI半導体などの高性能半導体向け材料の生産能力を従来の3.5~5倍に拡大すると発表しており、好材料視されている。
増産するのは、高性能半導体に搭載されるHBMと呼ばれるメモリーを、接続しながら多段積層するために使用される絶縁接着フィルム「NCF」と、高性能半導体の放熱用に使用される放熱シート「TIM」。投資金額は約150億円を計画し、24年以降順次稼働を開始する予定だ。