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No.29052 究極の次世代ダイヤモンド半導体…

2021/7/25 13:31 投稿者:wba

究極の次世代ダイヤモンド半導体だが
ダイヤモンドエッチングが出来るのは
大気圧数値制御プラズマCVMだけ
でしょう。

底で一句

カッチカチ
ダイヤモンドも
ピッカピカ

プラズマで実現!ダイヤモンドを傷つけず・素早く・磨く
大型ダイヤモンド基板の産業利用に期待
2020-11-10

大阪大学大学院工学研究科の山村和也教授、大学院生の劉念さん(博士後期課程3年)、吉鷹直也さん(博士前期課程1年)、産業技術総合研究...[続きを見る]

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No.29050 エッチング装置では日本がリード…

2021/7/25 7:30 投稿者:wba

エッチング装置では日本がリードらしく
日本1=世界一 ですよね!

ジェイテックコーポレーション 0.69nm だぞ

底で他社のエッチング装置を調べてみました👌
高精度ミラー同様で他社とは桁違いの精度では
ないでしょうか?
👇
プラズマエッチングは異方性エッチングに優れていることから半導体の微細化・高集積化の必須技術となっています。
しかしながら、【最新の装置は数10nm単位の制御が必要であり】、非常に高額な設備であるにも関わらず、次世代プロセスに合わせて常に最新設備で揃...[続きを見る]

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No.29049 エッチングって スケベと勘違い…

2021/7/25 5:25 投稿者:wba

エッチングって スケベと勘違いしてる ホルダーが居そうで? アキマヘン

大気圧プラズマを援用した硬脆ワイドギャップ半導体基板の高能率無歪仕上げ法の開発 山村和也教授 平成29年8月3日
👇
2.研究の目的
本研究では、数値制御プラズマ CVM における高速電力制御による加工の空間分解能の向上とプロセス時間の短縮、ならびにプラズマ援用研磨(PAP: Plasma Assisted Polishing)における適用可能材料の拡大を図り、【高硬度ワイドギャップ半導体基板に対して平坦化から最終仕上げまでを一貫して行う新しいプロセス...[続きを見る]

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No.29048 底でエッチング 川柳 吾輩の…

2021/7/25 2:58 投稿者:wba

底でエッチング 川柳
吾輩の一句

凄いのね
こんなの初めて
エッチング

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No.29047 ションベンに起きて 調べたら…

2021/7/25 2:46 投稿者:wba

ションベンに起きて 調べたら
何と【何と0.69 nm まで改善】
世界一でしょう🎯

大阪大学 山村研究室
Finishing(表面仕上げ)
プラズマ援用研磨(Plasma-assisted Polishing)
プラズマ照射による表面改質と軟質砥粒による改質層の除去を複合したドライ研磨プロセスで、SiC、GaN、ダイヤモンド等のワイドギャップ半導体基板や各種ファインセラミックス材料をダメージフリーに研磨できます。
http://www-nms.prec.eng.osaka-u.ac.jp/a...[続きを見る]

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No.29046 詳しい事は判らずデス。 荏原は…

2021/7/24 16:04 投稿者:wba

詳しい事は判らずデス。
荏原はCAREでも 研究開発中です!

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No.29045 荏原は、数10マイクロメートル…

2021/7/24 15:52 投稿者:ma©erika

荏原は、数10マイクロメートル、HOYAはナノメートルなので、いまや技術水準が雲泥の差なのではないでしょうか?

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No.29044 おやおや 荏原製作所も 200…

2021/7/24 14:08 投稿者:wba

おやおや 荏原製作所も 2006年
プラズマCVM EEMとは?

EEM と プラズマCVMは
ジェイテックの特許だぞ。

何かしら開発中ならば 何でしょうか?

出願人 株式会社荏原製作所
発明者 山内和人 、佐野泰久
出願日 - (-経過)
出願番号 -
公開日 2006年4月27日
課題
基準面が変化せず、化学的な反応が可能な触媒作用を利用し、加工効率が高能率且つ数10μm以上の空間波長領域の加工に適した触...[続きを見る]

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No.29043 HOYA株式会社 【請求項1…

2021/7/24 13:08 投稿者:wba

HOYA株式会社

【請求項15】
前記表面加工工程は、EEM(Elastic Emission Machining)及び/又は触媒基準エッチング:CARE(CAtalyst-Referred Etching)にて実施されることを特徴とする請求項12〜14のいずれか1項に記載のマスクブランク用基板の製造方法。
https://ipforce.jp/patent-jp-A-2015-148807

現在ASML次世代EUVリソグラフィー
装置にジェイテックの多層膜ミラーを組込み
製造開発中のリソグラフ...[続きを見る]

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No.29042 更に マスクブランクス フォト…

2021/7/24 10:02 投稿者:wba

更に マスクブランクス
フォトマスク 共同開発中メーカー?
マスクブランク用基板、多層反射膜付き基板、マスクブランク、転写用マスク及び半導体デバイスの製造方法
👆
出願人に要注目🤔
https://astamuse.com/ja/published/JP/No/2018054960

こちらでも プラズマCVM

EEM、イオンビーム加工法(IBF)、プラズマCVM及びローカルウェットエッチング(LWE)などの局所加工方法

前にも投稿したけどCARE法も使うらしいょ!

こちらのマスクブランクス関連
共同開発中メーカーは確定でしょうね?

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No.29041 ねッ ∴ ドライエッチング(多…

2021/7/24 9:36 投稿者:wba

ねッ
∴ ドライエッチング(多電極大気圧数値制御プラズマCVM)で
ドライエッチング関連銘柄の本命◎

取りあえずは前期に納入設置済みの
大気圧数値制御プラズマCVM装置
での水晶振動子ウエハシステム
納入先とスペック(仕様カタログ)
情報待ち ですよね!

究極のCARE加工は水晶ウエハにも適応らしく
プラズマCVM後にCARE加工したらば
極限の加工精度になるんじゃないかと
思う 今日この頃です。

...[続きを見る]

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No.29040 プラズマCVMによるGaNの加…

2021/7/24 9:06 投稿者:wba

プラズマCVMによるGaNの加工(第一報)
塩素プラズマによる加工 2006年

シャープ株式会社
佐野泰久
山村和也
遠藤勝義
森勇蔵教

やら15年前から研究開発中 なんですね🤔

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No.29039 プラズマ CVM 研磨【シャー…

2021/7/24 8:46 投稿者:wba

プラズマ CVM 研磨【シャープ株式会社】
・GaN においてエッチピットの発生を抑制する条件を確立、表層をナノオーダーで除去するプロセスを実現した。
・AlN エピ基板および AlN バルク基板に対してプラズマ加工を実現した。
👆
プラズマCVMは大阪大学よりジェイテックが
受託 だぞ

プラズマCVM シャープ株式会社 で検索🔍
すると 多数ヒットしますください

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No.29038 証明しましょう! プラズマCV…

2021/7/24 8:09 投稿者:wba

証明しましょう!
プラズマCVM加工における電極/ワーク間ギャップセンサの開発
シャープ株式会社
山村和也教授
大阪大学
https://ci.nii.ac.jp/naid/10004627986/amp/ja#referrer=https://www.google.com&csi=0

センター長 山村 和也
本センターでは、我が国の超精密加工の中核的研究拠点を形成すべく、研究拠点の整備と教育研究活動を推進して参りました。平成9年には、最先端の教育研究施設“ウルトラクリーンルー...[続きを見る]

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No.29037 何故か管理人が吾輩の投稿を消す…

2021/7/24 7:07 投稿者:wba

何故か管理人が吾輩の投稿を消すが?
上がっては困るのかな?
wbaをクリック

ドライエッチング装置の説明だが
👆
これが 多電極大気圧数値制御プラズマCVMの
ファブレス先メーカーがシャープの可能性
【無きにしも非ず】

世界最高?加工精度1nm以下らしく

現在の大気圧プラズマCVMファブレス先は
製造までに一年半位かかりアキマヘン。
多電極大気圧数値制御プラズマCVMは
うれる ぞ! 間違いなし

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No.29031 山村和也教授 あれから10年だ…

2021/7/23 9:37 投稿者:wba

山村和也教授
あれから10年だが?
世界最高性能の中性子集光技術を確立
-中性子ビームの強度を50倍以上に増強するミラーの開発に成功-
2011年7月22日
今回、ナノメートル(nm:ナノメートルは10億分の1メートル)精度で加工された石英基板注3)上にニッケル炭素とチタンの多層膜を安定に形成することで、世界最高性能の中性子集光技術の開発に成功しました。この集光技術を用いると中性子ビームを効率的に集光でき、ハードディスクなど記憶媒体上の磁気構造をナノメートルレベルの分解能で解析することが可能になります。これは、次世代の高密度記録媒体を...[続きを見る]

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No.29030 ちなみに 株式会社リガク とは…

2021/7/23 7:38 投稿者:wba

ちなみに 株式会社リガク とは
「理研RSC-リガク連携センター」を開設

―X線を利用した物質構造科学に貢献する共同研究開発拠点―

独立行政法人理化学研究所(野依良治理事長)と株式会社リガク(志村晶代表取締役社長)は、2010年12月10日(金)、放射光科学総合研究センター(RIKEN SPring-8 Center:理研RSC、石川哲也センター長)に、「理研RSC-リガク連携センター」を開設します。

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No.29028 x線顕微鏡(光学素子)共同開発…

2021/7/23 7:28 投稿者:wba

x線顕微鏡(光学素子)共同開発中企業が 株式会社リガクとなると

【爆発的な成長を遂げたいという志村社長】

X線分析装置世界大手の中小企業、米カーライルの出資を受け入れ「同族企業」から公開企業に至るまで
2021年01月26日
https://newswitch.jp/p/25659
数年以内に大型IPO予定らしく

リガクはX線分析装置の世界大手で売上高441億円、営業利益率約15%、無借金の優良企業だ。【決断の背景には親族が経営に関与する「同族企業」から公開企業に転換し、ポストコ...[続きを見る]

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No.29027 x線顕微鏡(光学素子)の 共同…

2021/7/23 6:22 投稿者:wba

x線顕微鏡(光学素子)の
共同開発中企業は
株式会社リガクでは?
x線顕微鏡分析装置 日本1だけど
島津製作所も顕微鏡関連だが?
1社とは限らずでしょうね。

理化学研究所&大阪大学ジェイテック)
株式会社リガク

多層膜結像ミラーを用いた高分解能X線顕微鏡の開発
👆
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1大阪大学大学院工学研究科,
2リガクX線研究所,
3理化学研究所放射光科学研究センター
○松山智至,山田純...[続きを見る]

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