掲示板「みんなの評価」
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直近1週間でユーザーが掲示板投稿時に選択した感情の割合を表示しています。
掲示板のコメントはすべて投稿者の個人的な判断を表すものであり、
当社が投資の勧誘を目的としているものではありません。
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370(最新)
今日のチャート見たらデイトレが入り込んでるからこの人らが消えないと上がらんよね。鬱陶しいな
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369
地合いも良いのに下げますね
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gap***** 強く売りたい 3月29日 10:18
まずは2078円の窓を埋め,さらに1850円の窓を埋めるでしょう。
来期赤字拡大なら1200円へ。また安く買えます。
3500円で売らず行ってこいになった人は悲惨ですね。 -
367
2024度予算も成立し、中堅企業に対し大規模成長投資補助金が最高で50億円支援されます。ここは国策銘柄として、有効に利用出来ることが想像され、年度替わりから色々と騒がしくなりそうです。
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366
上昇トレンド確実に終わっているし、しばらくキツいと思う、、
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365
ここは1000円台になるまで待ちたい。
期待はできるけど、今は少し高い。 -
364
知名度が低いのかな?何かIR出して下さい!
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363
下がり過ぎですよね。とりあえず含み損なくしたいです。
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bee***** 強く買いたい 3月27日 23:25
アオイ電子(株)HPより
IMAPS DPCの学会誌 Advancing Microelectronics Magazine 2024 Volume 51に掲載されました
近年、省エネルギーや低炭素社会に向けて、電気自動車(EV)や充電インフラ、再生可能エネルギーへの需要が拡大しています。こうした動きを背景に高温動作、高速動作、低オン抵抗などの利点を持つ炭化ケイ素(SiC)や窒化ガリウム(GaN)などのワイドバンドギャップパワー半導体への関心が高まっています。
今回、弊社では熱抵抗が低い、全て銅めっきで相互接続(配線)された非常に薄型の両面放熱構造を持つインバータサブパワーモジュールパッケージを開発しました。
パネルレベルでワイヤーボンドを使わない非常にシンプルな構造のため、多数のチップを高密度に接続することができるようになります。
本製品は、チップレット集積パッケージ(PSB)と同じ300mm角のパネルプロセスをベースに使っており、今後、チップレット技術と並行してパネルレベルパッケージのパワーアプリケーションへの展開を拡大します。
尚、本内容は、 2024年3月18日~21日 米国 アリゾナ ファウンテンヒルズで開催される半導体パッケージング技術の国際学会「IMAPS DPC2024」で発表します。 -
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間違いなく下降トレンドに入ってしまったな、オラはいったん、ぬけさく👨🦲
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41d***** 売りたい 3月26日 10:57
ねぇ、、潰れない、、よね?
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小型株には小型株の良さが有りますよね^ ^
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博打なら好きにやれ
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bee***** 強く買いたい 3月24日 21:48
それだけ持ってれば、ここだけで3年後には、『億り人』になってるかも(笑)
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349
10000株くらい買いたいなぁ(笑)
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商い少な過ぎる
ボリューム感が、全く無さすぎる。 -
347
キヤノン電子の方が良き🐴
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