掲示板「みんなの評価」
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直近1週間でユーザーが掲示板投稿時に選択した感情の割合を表示しています。
掲示板のコメントはすべて投稿者の個人的な判断を表すものであり、
当社が投資の勧誘を目的としているものではありません。
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541(最新)
良さげな感じじゃないですか♪
やっと本来の動きになってきたのでは…!?
昨日S高ちょい手前までいったし、今日も上がって~♪♪ -
540
新高値いきそう。
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539
おはようございます、今日は日経先物は上げ、ダウはちょい上げナスはちょい下げ、エヌビディアは微上げ、アメリカ市場は今晩お休みですね、今月は波乱万丈でしたね、来月はまた新高値更新してもらいたいものです
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537
今日も上がって下さい。
さもないと、総武線が止まることになります(-_-;) -
536
dd7***** 強く買いたい 3月29日 07:20
流動性が、高まり、沢山の方に、買って貰えます。
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534
オランダ政府(〓ASMLは)は明確に云った『デカップリングは、わしの考えじゃないと』・・・
株価が上がるだろう?!動機付け報道から|2024年3月28日(木)18:00朝日新聞から
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訪中しているオランダのルッテ首相が27日、北京で習近平(シーチンピン)国家主席と会談した。中国国営新華社通信が伝えた。最先端半導体技術の対中規制でオランダの動向が焦点となっており、習氏はオランダが保護主義的な政策をとることに反対する意向を強調した。
会談で習氏は、米国が主導する半導体の対中規制を念頭に、「デカップリング(経済の切り離し)やサプライチェーン(供給網)の断絶に活路はなく、開放と協力が唯一の選択だ」と述べた。「黒でなければ白、といった二元対立の考え方は時代遅れだ」と言葉を重ねた。中国側の発表によると、➡︎ルッテ氏は習氏に「デカップリングはオランダ政府の選択肢ではない」と話したという。 -
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夜泣きそばや 強く買いたい 3月29日 04:00
株価が上がるだろう?!、動機付け報道から
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【SKハイニックスのDRAM、AI向けHBM売上比率が今年2桁へ】
ロイター電|2024年3月28日午前 9:08
韓国のSKハイニックス(000660.KS), opens new tabの郭魯正最高経営責任者(CEO)は27日、人工知能(AI)向けチップセットで使用される広帯域幅メモリー(HBM)チップについて、2024年には自社のDRAMチップ売上に占める比率が2桁になるとの予測を示した。
同社は世界2位の半導体メモリーメーカーで、米半導体大手エヌビディア(NVDA.O), opens new tabのサプライヤー。今月、次世代の高度なHBMチップの量産を開始した。 もっと見る
SKハイニックスは、AIチップ市場の80%を占めるエヌビディアに現在使用されているバージョン「HBM3」を唯一供給していることでHBMチップ市場をリードしている。
アナリストはHBMチップが業界全体のDRAM売上に占める比率について、今年は23年の8%から15%に上昇すると予想している。 -
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今日、⤴️になりそう?
PTS、10000💘 -
530
1万円。。。
いいかげん。。。
あっさり。。。
通過。。。
して欲しい。。 -
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de0***** 買いたい 3月28日 23:39
謎の狂い上げ。ここは最近週一ペースで発生するんでワクワクしながら握ってます。
そのうえ今日はこの地合いの悪さからの急騰。あっぱれです -
528
NISA層とか買いやすくなるのと流動性が高くなるってのがありますね。
ついでに自社株買いしてくれたら無敵なんですが -
527
デイ出来るなら良い銘柄だと思いますよ速度早すぎるので対応できる方に限られますが
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526
上げ下げ激しい銘柄ですね。
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半導体装置は前から後ろからずっこんばっこんだな
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524
>TOWAさん底値圏岩盤です。
>ほったらかし投資で、株価20000円超えは、確実です。
>株式分割1-2予想しています。
分割するとなんかの特典があるんですか? -
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ここって9500付近になると売りが極端に減るよな。つまりそういうことだろう。
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dd7***** 強く買いたい 3月28日 19:54
TOWAさん底値圏岩盤です。
ほったらかし投資で、株価20000円超えは、確実です。
株式分割1-2予想しています。 -
520
『再情報』【独自技術で競合他者をリード】半導体製造装置メーカーのTOWAが、存在感を高めている。チップへのダメージを抑えて加工できる同社の技術は、今後の半導体製造で競争領域になる「チップレット集積」や、2.5次元/3次元(2.5D/3D)実装でますます欠かせなくなりそうだ。直接関連する後工程事業者(OSAT)や垂直統合型デバイスメーカー(IDM)だけではなく、ファウンドリーやファブレス企業まで同社の技術を頼っている。TOWAは、「モールディング装置」と呼ばれる分野で世界シェアの約7割を握る。モールディングは、半導体製造における後工程の1つで、ウエハーから切り出されたチップを樹脂で封止する工程である。TOWAは、同工程に使うモールディング装置や金型(キャビティー)を手掛ける。2022年度の売上高は約540億円と、半導体製造装置メーカーの中ではそこまで大きくないが、モールディング装置では同年の世界市場でシェア66%を占めた。2021年は60%だったので、シェアも上昇傾向にある。TOWAを頼るのはOSATや、チップの設計と製造を一括して行うIDMだけではない。半導体製造の前工程を担うファウンドリーや、半導体の設計のみを手掛けるファブレス企業も顧客だという。米カリフォルニア州の拠点では、こうした顧客のために、試験的な製造ラインを持つ開発拠点を設けている。「設計企業に(製造する際の)設備指定をもらえれば、当社のビジネスで有利になる」とTOWA企画部長の黒塚智氏は言う。
同社はなぜこれらの企業から期待されているのか。その理由の1つは、いち早く最先端製品に対応できる装置を開発した技術力だ。最近は、半導体プロセスの微細化による性能向上が難しくなりつつある。そのため、半導体の差異化手法として、チップレット集積や2.5D/3D実装が注目されている。チップレット集積は、小さなチップ(チップレット)をブロックのように組み合わせて、1つのチップのように扱う手法である。2.5D/3D実装は、チップを水平方向に並べたり、垂直方向に積み重ねたりする手法である。加えて、こうした工程を効率化するために、チップをウエハーやパネル上に多数並べて一度に処理する「ウエハーレベルパッケージ(WLP)」「パネルレベルパッケージ(PLP)」などが求められている。日経XTECH2023年9月19日 -
519
今日の市場、値上がりが23件しか上がってなかったのか、こんな地合いの中良く310円上げで終われたのは僥倖だよなぁ
贅沢言っちゃいかんわ -
517
今日の戦いは絶対に上げたいマンの勝ちかな!?
明日はどちらが勝つのかワクワク(・∀・)
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