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【日本板硝子、太陽光向け】　日本板硝子(5202)の太陽光パネル向けガラス事業が拡大を続けている。電気を通す透明伝導膜を作る独自技術を持ち、米ファーストソーラーにガラスを独占的に供給しているとみられる。細沼社長は「ペロブスカイト型でも勝ちそうなところを見極めて組んでいきたい」と語る、、、、（日経産業3）

「GPU で高速化する HPC と AI で精度を高める」

アクセラレーテッド コンピューティングは、研究者が画期的な科学的発見を短期間で成し遂げることを支援します。ですが、研究者は AI を利用すれば、科学的シミュレーションに等しい高い精度の結果を短時間で生み出せることにすぐに気付きます。そのような経緯から、ハイパフォーマンス コンピューティング (HPC) における AI の導入が進んでいます。

ハイパフォーマンス コンピューティング (HPC) は、科学計算の進歩を後押しする最も重要なツールの 1 つです。天気予報やエネルギー探査から数値流体力学や生命科学にまで、研究者たちは従来のシミュレーションと AI、機械学習、ビッグデータ分析、エッジ コンピューティングを融合して、私たちを取り巻く世界の謎を解き明かしています。(nvidia HPより)

ビヨンド・ムーア時代をリードできるのが、アドバンスドパッケージ(Advanced Package)技術です。 複数の半導体を水平方向および垂直方向にも接続するヘテロジニアス・インテグレーション(Heterogeneous Integration)技術を通じて、より小さな半導体に(正確にはより小さな半導体パッケージ内に)より多くのトランジスタを集積でき、それぞれの性能を上回るより強力な性能を実現します。

市場調査機関によると、アドバンスドパッケージ市場は2021年から2027年にかけて年平均9.6％の高成長を記録すると予想されています。 特に、ヘテロジニアス・インテグレーション技術を使用した2.5次元[1] と3次元[2] パッケージの場合、毎年14％以上の成長率でアドバンスドパッケージ市場全体を上回るものと見込まれています。(サムスン電子HPより)

生成AI用HPCデバイスの増産計画により、アドバンスドパッケージ向け装置の引合
が急増。納期・生産計画を調整中。来年度以降の事業の柱となるよう進めている。(ﾀﾂﾓ決算説明資料より)

微細化によるムーアの法則の限界が近づきつつある中、アドバンストパッケージ技術による3D化はビヨンドムーアの主役としてタツモがゲームチェンジャーになる可能性を感じさせます、、、、ここまでパワー半導体銘柄として上昇してきましたが、これからは3D化と生成AI銘柄としても注目されそうですね、、、、

実力利益を示す棚卸資産影響前の営業利益が前年同期（概算）と比べ約２４％増の１１０億円となった。通期計画（前期比約８３％増の３６０億円）に対する進捗率は、約３１％となった。

第1四半期の税引前損益は7,560百万円、直近のIFISコンセンサス(500百万円)を上回る水準だった。

理論株価：6016円
株価：2764円
上昇余地：117.6％
株価水準：超割安

経済産業省は、キャッシュレス決済比率を2025 年までに４割程度にするという目標を掲げています。

クレジットカード業界においては、不正検知のニーズが急速に高まっており、システム基盤はモダナイゼーションや費用対効果の向上のためにクラウド導入の動きが加速化、また業界を問わずセキュリティに対する IT 投資意欲も高まっています。

クラウドサービスについては、売上高は 1,867 百万円（前期比 59.2％増）となりました。受注実績については、当期も大型案件を複数受注し、受注高は 4,421 百万円（前期比 27.7％増）、受注残高は 6,695 百万円（前期比 61.6％増）となりました。クレジットカード会社だけでなく、新規にカード事業や決済事業を起ち上げる事業会社にとって当社のクラウドサービスは有力な選択肢の一つになっており、これらの受注が当事業年度から売上に大きく寄与しています。

特に不正検知のクラウドサービス「IFINDS」は、AI スコアリングによる不正検知やイシュア間の不正検知情報共有サービスを追加し、顧客数が順調に増えて利益率も向上しました。

当社は、決済領域では主にクレジットカード会社のFEP(Front End Processing)システム※や不正検知システムの開発を行っています。システムの中核は「NET+1（ネットプラスワン）」「ACEPlus（エースプラス）」等の自社製品で構成しており、例えば、FEPシステムの開発では、自社製品販売と、顧客の機能要件に合わせてカスタマイズするシステム開発、開発したソフトウェアを搭載するハードウェア販売の売上がそれぞれ計上されます。

【最高益】電子計測器、電源とも海外牽引、国内も伸長。調達費増吸収。前号より営業増益幅拡大。増配。24年３月期もＥＶ用電池やパワー半導体関連で安全関連試験機器なお好調。航空機関連底打ち。電源も需要増勢。人件費や調達費増こなす。連続最高純益、、、、
【新製品】バッテリー試験器の新機種投入。全固体などＥＶ用電池の評価に対応。計測器、電源とも半導体関連の引き合い増。。。。

厳選6銘柄で上げてないのは、、、、アソコとココだけですね。。。。

夢のエネルギー「地上の太陽」と言われる核融合炉、、、、夢がありますね。。。。

芝浦メカも素晴らしい決算でしたね。。。。

日本酸素はまずまずのようですね。。。。

【絶好調】パワー半導体向け装置の出荷伸長。営業益続伸。50周年記念配。23年12月期は半導体装置、搬送装置の受注・出荷が一段と水準高まる。最高純益を連続更新、、、、こちらはパワー半導体向けが多く今後が楽しみですね。。。。

1. 電動車パワー半導体用の金属基板

自動車の電動化やハイブリッド化のスピードが加速する中ニッパツは、動力であるモーターへの電力供給や制御をおこなうパワー半導体に使用される金属基板を量産中です。さらなる小型化と高機能化に対応する金属基板の生産に対応するため、この製品の生産能力を増強いたします。

本製品について大きな売上高の伸びを見込んでおり、今後の設備投資については計画が確定次第、順次お知らせいたします。

2. 電動車のパワー半導体の冷却に使用される押えばね

前項でも触れましたパワー半導体は、動作時にかなりの熱量が発生するため冷却が重要になってきます。この冷却効率を高めるために制御素子ユニットと冷却機構との密着度を高める目的で使われる｢押えばね｣について、押え圧力の分布を最適化するとともに軽量化およびコンパクト化を進めた製品を量産しております。本製品について2024年度には22年度比で約5倍の伸びを見込んでおります。

、、、、ニッパツ(5991)は電動車向けパワー半導体関連製品の生産設備を増強する。（日刊工業7）。。。。

攻撃ミサイル防衛、、、、いよいよですね。。。。

こちらの 音声SIM 1G 290円 は他社には無い料金プランですね、、、、povoの0円は0ギガで６か月の期限もあり面倒ですし、、、、四季報にも書かれていますが楽天の無料期限も8月までですので、駆け込み転入も大幅に増加するでしょう。。。。

こちらはまだのようですね。。。。

PER 724倍、、、、実に恐ろしいですね。。。。

PERはなんとまあ、、、、6.8倍まで落ちてしまいましたね。。。。