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>>No. 396

中国での、レガシータイプ積層半導体の生産活況
2023年度の売上高＋40％増加（侮るべきべからず）
TSMCでも2024年3月期＋36.5％増加（先端生成AIの生産集中）
これからは、スマホやHPCに波及増大（生成AIアップル製品に組込み拡大計画
9月に新製品発売の移行）

【世界のAI半導体市場の拡大・産業革命】

2023年度の売上高・生成AI　480億ドル（7兆3920億円）
2027年度の売上高・生成AI　4000億ドル（61兆6000億円）

（注）・米国AMÐ（アドバンスマイクロ・デバイス）2023年12月発表会の資料
　　　・年率70％の成長拡大・拡張
　　　・チャットＧPT、生成AI、データセンター、スマホ、HPC、チップレット
　　　・TSMC、サムスン電子、Intel、ＳKハイニックス、マイクロンテクノロジー
　　　・クアルコム、UMC、MediaTek、NⅤIⅮIA、AMⅮ、ブロードコム、SMIC
　　　・ＧPU、CPU、SoⅭ技術拡張・発展
　　　・大型プロジェクト工場の建設拡張　⇒　台湾、韓国、米国、日本
　　　　（超微細化回路幅の技術拡張2nm、1.7nm、1.4nm、0.8nm）

ASMⅬの2023年度の売上高は276億ユーロ（実績）
　　　　2024年度の売上高は285億ユーロ（予測）
　　　　2025年度の売上高は350～400億ユーロ（予測）

2024年ℚ1時点の受注残高380億ユーロ

2023年ℚ4の売上高は93億ユーロ（実績）
2024年ℚ1の売上高は36億ユーロ（実績）
2024年ℚ2の売上高は130億ユーロ（計画）

ASMⅬのCEOは2024ℚ1の決算は「一時的で、予定通り」との見解

テレビ朝日を見ていたらラピダスの小池CEOが
米国ニューヨーク州アルバニーIBM研究所に居ました。
そこで、2nmプロセスで生産された300㎜ウエハーが開示された。
会議では、エンジニアからプロトタイプ試験の結果が当初の予定通り
歩留まり60％及び期待した性能をクリアーしたと報告が有りました。
そして、小池CEOはASMⅬ製EUⅤ露光装置を見ながら
「今年の12月にラピダスもASMⅬ製EUⅤ露光装置を導入すると」発言
2025年4月からプロトタイプ2nmプロセスの試験を実施する為
2024年10～12月に必要な、半導体製造装置を導入する計画

当然、東京エレクトロンの製品も必要不可欠です。

TSMC新竹工場（新築工場）２nmプロセスライン
　レーザーテック製、欠陥検査装置を2024年10～12月に搬入開始

TSMC高雄工場（新築工場）２nmプロセスラインに
　レーザーテック製、欠陥検査装置を2024年6～9月に搬入開始

ラピダス2025年4月にパイロットラン試験プロセスラインを開始する
2024年1月に、ASMⅬ製新型EUⅤ露光装置（523億円／1台）搬入開始
レーザーテック製欠陥検査装置を、2024年12月（100億円／1台）搬入開始‼

>>No. 1483

米国Microsoft　オープンAIに130億ドル（2兆円）を投資
米国Microsoft　アラブ首長国連邦のAI大手「Ｇ42」に
　　　　　　　　15億ドル（2300億円）を投資

TSMCは今回の決算報告書の中で
2ℚの売上高を、前年比で＋30％増加するとの見通しを示した。
「AI向け半導体」の需要拡大が旺盛
特に4～3nmプロセスに集中拡大する方向性を示した‼

東京エレクトロンの来年度、売上高＋30％増加と呼応していますね‼

TSMC午後1時（日本時間午後２時）から取締役会
台湾と日本、時間差1時間あります。
ですから日本時間14:00～15:00時　要期待

営業利益、経常利益、粗利益率、純利益
nmプロセス毎の製造％、スマホ、EⅤ、HPC等の製造％
今後の設備投資額内容、各プロジェクトの進捗具合等の
もろもろ詳細内容が開示されます。
今後の2024年度1～12月期の売上高が20％増になる展望など諸々‼

ASMⅬの中国向け売上高は、約20億ユーロと全体の49％でした
米国の規制で減少したのかなと考えましたが
ほとんど影響がありませんでした。

ローツェの売上高を見ても、中国向けの売上高には影響有りませんでした
これから発表される決算説明書資料で
アドバンテスト、SCREENホールディングス、ディスコの
中国向け売上高を注視したいと思います。

【売上高は、もう既にTSMCのホームページに掲載されています】

2024年度1月　売上高は＋7.9％（前年比）
2024年度2月　売上高は＋11.3％（前年比）
2024年度3月　売上高は＋34.3％（前年比）
2024年度1～3月（1ℚ）　
　　　　　売上高5924億台湾ドル（約2兆8100億円）＋16.5％（前年比）
　　　　　「生成AI向け」の売上高が牽引しています

【TSMCの2024年度の設備投資額を650億ドルに増額】

米国アリゾナ工場に補助金66億ドル＋50億ドルを融資＝115億ドル
アリゾナ・第1工場　3nmプロセス　2025年度量産計画
アリゾナ・第2工場　2nmプロセス　2028年度生産計画
アリゾナ・第3工場　1.7nmプロセス　2030年度生産計画

TSMCは2024年度の設備投資額を250億ドル増額
これで当初400億ドル＋250億ドル増額＝650億ドルに設定変更計画を発表
（米国、日本、ドイツ、台湾国内の新規工場の立上及び設備投資）

メチャクチャ、東京エレクトロンに風が吹いて来た‼

安川電機が4ℚの売上高、純利益　素晴らしい数字をたたき出した‼
2025年度の会社予想、過去最高

ラピダス2025年4月よりパイロットラン試験開始
AＳMⅬ製　新型EUⅤ露光装置を2025年1月に搬入（ニュースで報道）
半導体製造装置もこれに併せて搬入
東京エレクトロンの半導体製造装置の搬入時期　2024年度10～12月
量産設備の搬入時期2025年10～12期の予定

NⅤIⅮIA製ＧPUの拡大・拡張によって
半導体製造関連メーカー及び半導体製造装置メーカーに与える影響が大きく
産業革命に匹敵する程のインパクトが大きい
HBM、3Ⅾ、チップレット、AI、6Ｇ、スマホ、パソコン等
高度な技術・拡張が大幅に向上する

NⅤIⅮIAの株価に世界が注目している

半導体全体の指標・シンボルマーク‼

ラピダス　2025年4月にパイロット試験開始
その前に東京エレクトロンの半導体製造装置が必要‼

東京エレクトロン「2nmプロセス」対応品を2024年6月に出荷‼

【中国でも、5nmの微細回路幅を製造可能になりつつある有ります】

今朝のニュースでは5nmの製造特許を中国が取得

何故、①AMT、東京エレクトロン、ラムリサーチ、SCREENホールディング
　　　　ASMⅬの中国への売上高が高いのか不思議で有った。
　　　②Intel、AMⅮの製品排除が始まったのか
今朝のニュースでは5nmの生産も可能になったようです（特許出願内容を見ると）
ⅮUⅤ露光装置を使用して
　①7nmプロセス製造可能　ダブルパターニング方式×2回で製造
　②5nmプロセス製造可能　ダブルパターニング方式×4回で作成可能
生産メーカーとしてはSMIC／Huaｗai他2社程度が可能のようです。
実質的には
　①7nmプロセスは2024年度に量産計画
　②5nmプロセスは2025年度に量産計画
　但し、相当歩留まりが悪いと思うが・・・

以上の技術を持って中国版CPU、SoⅭ、ＧPUの一部生産が可能になった。

まだまだ、中国側は世界の半導体製造装置が必要不可欠‼

NⅤIⅮIA「H200」ベールが見えてきた‼
・生成AI能力は「H100」の1.45倍
・ⅬⅬMを使用すると3倍に処理能力向上
・従属メモリーは「HBM3e」を搭載している（多分、ＳKハイニックス製）
・ニュースによると2024年3月に発売されている（出荷開始）
・TSMCの生産ラインは台湾台南工場4nmラインで製造
　（コストと歩留まりから見て4nmプロセスが適切のようだ）
　製法は4NPで生産開始　⇒　無難な選択（まだ3nmプロセスでは無理のようだ）
・「B100」も4NPラインで生産開始（2024年10～12月頃を予定構築中）

ココの製品販売費用は、平均3億円／1台です‼