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数十台の生産量に達し、装置の完成度も上がり　競合を寄せ付けない勢いのようですね！

IMS +JEOL

ＥＵＶプロセス　標準工程

iMSナノファブリケーションはニューフレア(東芝)に競合するが、ニューフレアのツールは精度が低く、低速である。さらに、彼らのマルチビームマスクライターは、IMSナノファブリケーションの数年後に市場に登場しました。生産EUVマスクの98%以上は、IMSナノファブリケーションのマルチビームマスクライターを使用して製造されています。IMSナノファブリケーションのマスクライターがなければ、すべてのEUVプロセステクノロジーが停止します。これらは　すべてのIntelおよびTSMCプロセスノードで使用されています。サムスンはまた、最新の2世代のDRAMプロセス技術でEUVを使用しています。さらに、SKハイニックスは最新世代のDRAMプロセス技術にEUVを使用しています。マイクロンはEUVをDRAMに持ち込むことを計画しています。これら3社はDRAM生産の90%以上を占めています。最先端のロジックは重要ですが、考えられるすべての電子製品はDRAMを使用しているため、半導体サプライチェーンにおけるIMSナノファブリケーションとオーストリアの重要性を過小評価してはなりません。

「0.1nmの精度でのマスク位置決め」は 日本電子にしか出来ない❗️
機械屋には不可能

世界で オンリーワン

Electron multibeam technology for mask and wafer writing at 0.1 nm address grid
Journal of Micro/Nanolithography, MEMS, and MOEMS (JM3), 031108, Jul-Sep 2013, Vol. 12(3)

Elmar Platzgummer, Christof Klein, and Hans Loeschner

TSMC

iPhone15 Proシリーズ用A17 Bionicは既に80%程度の良品率を達成

3nmプロセスは、TSMC　iPhone15 Proシリーズ用A17 Bionic量産にて既に80%の良品率を達成し、確認済み。

2nmプロセスについては、MBMW-301 2nm専用機により確認中と思われる。

さらに、サブ2nmについては　ファウンドリ/Intel 1xAノードへの拡張性により検討中のようです。

ちなみに、

銅Cuの 原子半径, 0.128nm　です。
すばらしい！

YouTube　新ネタ 2023年3月3日

2023年　新機種　MBMW-301
電子ビーム本数　26万本　→　52万本
シングルビームも好調　中国輸出規制問題なし

今季の売上、利益ともに 従来予想に変更なし

The global cryo-electron microscopy market is projected to reach USD 2.1 billion by 2028 from USD 1.1 billion in 2022, at a CAGR of 11.6% from 2022 to 2028

年平均成長率　１１．６%　　2022-2028

Bloomberg
ＥＵ、430億ユーロ投じ半導体生産拡大へ－交渉担当者が合意
Jillian Deutsch
2023年4月19日 2:27 JST
欧州連合（ＥＵ）の交渉担当者は、430億ユーロ（約６兆3200億円）を投じて域内の半導体生産を拡大する法案の最終版で合意した。中国との緊張が高まる中で、サプライチェーンの障害に対するエクスポージャーを抑える狙いがある。

思ったほど　悪くなかった・・・

TSMC第1四半期の利益は前年同期比2%増、市場予想を上回る

ロイター　　2023年２月2０日(木)

RAPID+TCT 2023
＃1 cool parts

TSMCはIPhone 15用の3nmチップの製造に苦労しています
April 26, 2023 by Lee Michaelis EEタイムズ

が、・・・

TSMC の CEO である CC Wei 氏は、同社が「歩留まりの良い大量生産」に達した一方で、顧客からの需要が供給能力を上回っていると述べた。 今年の下半期に、TSMC は Apple 向けの A17 および「M3」チップの生産を増やし、Intel、AMD、および Nvidia 向けのチップ生産にも取り組んでいます。
・・TSMC の 3 ナノメートル チップ技術は最先端であり、サムスンを除けば 3nm プロセスでチップを製造できる唯一の企業です。 Apple の iPhone 14 Pro チップに使用されている現在の 4nm プロセスと比較して、3nm プロセスは速度と効率の両方を向上させます。

3nmの生産が十分に確立されると、TSMC は 2nm に移行します。 TSMC は 2025 年に 2nm ノードでの生産を開始する予定です。

RAPID + TCT
May 2 - 4, 2023 Chicago, IL

2023年5月15日、韓国・ノーカットニュースは「サムスン電子が300億円を日本に投資し、次世代半導体の生産ラインを構築する」「日本政府の補助金も受けるとみられている」と伝えた。

記事によると、サムスンは横浜市に次世代半導体の試験生産のための試作ラインを新設する。約300億円を投じ、25年の稼働を目標としている。

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マルチビームのお得意先ですね。

日本政府　マイクロンへの補助金
２０００億円
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マイクロン、日本にEUV技術を導入し、次世代メモリの製造を推進
マイクロン広島工場での1ガンマノードによる製造を発表

2023年5月18日、日本・広島発 - Micron Technology, Inc.（NASDAQ：MU、マイクロンテクノロジー）は本日、EUV（極端紫外線）技術を日本に導入し、この高度なパターニング技術を活用した1γ（1ガンマ）ノードによる次世代DRAMの製造を行うと発表しました。マイクロンは、日本で初めて量産にEUV技術を導入する半導体企業となり、同社の広島工場は1γノードの開発で重要な役割を果たします。マイクロンは日本政府による支援を前提に、次の数年で1γプロセス技術に最大5,000億円を投資し、急速に台頭している生成系AI（人工知能）アプリケーションに代表される新たな技術革新の波をエンド・ツー・エンドでサポートします。

台湾ＴＳＭＣ、独工場建設で最大５割の補助金得る方向で交渉－関係者
Bloomberg 2023年5月26日 10:51 JST
ドレスデン工場の建設費用は最大約１兆5000億円となる可能性
日本のＴＳＭＣ工場誘致と同程度の補助金上限水準について協議

半導体の受託生産世界最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）はドイツに新しい半導体工場を建設する費用の最大50％をドイツ政府からの補助金で賄えるよう交渉中だと、事情に詳しい関係者が明らかにした。

決算説明会ビデオより

半導体は　まだ踊り場との認識（保守的）
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マルチビームマスク描画装置の進化継続

・新機種「MBMW-301」は電子線が約59万本、
ステージ駆動スピードが2倍（従来機比）に向上

半導体の更なる微細化・複雑化に対応すべく開発を継続


■2023年にマチュアノード向けに「MBMW-100 FLEX」をリリース予定

決算説明会ビデオより-その2

シングルビームマスク描画装置とスポットビーム（直接描画装置）が好調

・海外サービス体制強化（海外サービス拠点でのクリ
ーンルーム・トレーニングバックアップ設備増設等）
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今のところ　中国への輸出規制なし