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No.811
UNDERちょっとずつ増えてき…
2024/05/23 09:21
UNDERちょっとずつ増えてきてるから・・・頑張って岩盤売り板を突き崩しつつ騰がって欲しい。
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No.808
タツモと資本業務提携している弘…
2024/05/23 08:14
タツモと資本業務提携している弘塑科技(たぶんホンステクノロジー)はTSMCと先端パッケージングで関係があります。(h ttps://www.nna.jp/news/2069109)
タツモの製品がどの分野でどれくらい弘塑科技を通じてTSMCに入っているかの情報はわからなかったけど。
それにこんなレポートを出してるサイトもある。
h
ttps://www.iru-miru.com/article_detail.php?id=64716
このサイトによるとHBMは韓国メーカー向けと書かれているけど。韓国メーカーもNVIDIAと関係しているところもあるし。
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ttps://xtech.nikkei.com/atcl/nxt/column/18/01231/00094/。
・・・ということで、無関係と言い切ることはできないと私は勝手に期待してるけど。ま、ココ自体が教えてくれているわけでないので他人様への買い煽りとかでなく私の勝手な思惑と期待だけですけど。。。 -
No.576
えっと25年3月期の売上高会社…
2024/05/22 13:26
えっと25年3月期の売上高会社予想が約247億。
24年3月31日時点の利益剰余金が39,720,445,000円≒397億?!
え?!私、見間違ってないよね?内部留保しすぎだろ。 -
No.779
23年2月に発表された中計をみ…
2024/05/22 13:14
23年2月に発表された中計をみるとココは25年12月期に貼合/剥離装置、紫外線照射装置、NIL=Nano-Imprint Lithography 装置で大きく売り上げを伸ばして急成長する会社計画なんですね。
いま、24年5月か。。。来年まで持っていたら報われるかな。
空売り機関の攻勢に耐えられるかしら。がんばってみよう。。。 -
No.742
3次元実装技術>TSV技術には…
2024/05/19 09:53
3次元実装技術>TSV技術にはシリコンウェハーの薄化が望ましい。そしてTSV技術が微細化と共に半導体性能向上の標準になっていくと思う。
(参照:h ttps://www.inrevium.com/pickup/tsv/)
受注については決算説明資料内「市場(顧客)の状況」に書いてあることがすべて。TSV技術は複雑だそうだから顧客も薄化の工程だけ切り取ってその部分だけ発注というわけにもいかないのかもね。あくまでも顧客側の全工程のなかでの受注なのだろうし。
各指標をどう評価するかは個人個人で、結果は丁半博打みたいなものかな?
株価は騰がっても下がっても理由なんかいくらでも後付けできそう。
空売り機関さんも復活し始めたみたいだし。
ボラ大きいから往復ビンタだけはくらいたくない。
ココは受注はどの段階で判断しているのかな?売上計上は検収基準のようだけど。
自社株買いおかわりしたのか! …
2024/05/23 13:48
自社株買いおかわりしたのか!
「資本コストや株価を意識した経営の実現に向けた対応について」を実践してていいね!!!