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No.944
競合とかよりもそもそもこのビジ…
2024/04/25 15:34
競合とかよりもそもそもこのビジネスモデル自体の寿命が短い
消費電力とバッテリー容量の不均衡は、いつか必ず崩れる
ブレイクスルー候補の技術はいくつも出てきている
10年持つか分からないビジネスにPER10以上も出したくないわな
ここから業績倍にできたとしてもPER20が限界か? -
No.61
HBM向けの本格投資はこれから…
2024/04/25 11:10
HBM向けの本格投資はこれからって感じか
今回の決算で最高売上叩きだすもコンセンサスより下でS安かな -
No.869
このままだと、パフォーマンス・…
2024/04/25 10:41
このままだと、パフォーマンス・シェア・ユニットで報酬発行できないんだがw
評価基準の1/1の株価4700だぞw -
No.43
GPT先生によるSK hyni…
2024/04/25 10:15
GPT先生によるSK hynixの決算説明資料分析
今期の業績に関して、FY2024 Q1では売上高が12.43兆ウォンで、前四半期比10%、前年同期比144%の増加を記録しました。特に、高性能なSSD製品の需要が高まっており、EBITDA(利益)は前四半期比70%増の6.07兆ウォンと大幅に向上しました。これは主に製品ミックスの改善、費用削減努力、在庫評価損の反転が貢献した結果です 。
来期については、市場の見通しとして、1Hの比較的弱い需要の後、2Hからは企業需要の回復が期待されています。Windows 10のサポート終了とAI PCの需要が置換需要を牽引すると予想されます。また、高密度eSSDの採用が増加し、AI関連デマンドの強さが続いていることから、メモリ市場は完全な回復サイクルに入ると見られます。従来のアプリケーションからの需要改善も後半に期待されています 。
以上が今期の業績分析と、来期以降の市場見通しに関する要点です。 -
No.39
2023年9月26日 …
2024/04/25 09:55
>>No. 37
2023年9月26日
TOWA株式会社は、生成AI向け半導体の生産に最適な半導体モールディング装置「YPM1250-EPQ」の開発を完了し、製品化いたしましたのでお知らせいたします。
2.新製品の特長
(1) 生成AI向け、高機能AIパッケージ(チップレット製品)に対応
高度なモールディング技術により、従来の技術では難易度が高いサイズの大型パッケージにも対応。生成AI向け、高機能AI向け半導体のチップサイズが大きいチップレット製品に最適です。
チップサイズが大きいチップレット製品に最適です。
チップサイズが大きいチップレット製品に最適です。
チップサイズが大きいチップレット製品に最適です。 -
No.37
SK Hynixの決算説明資料…
2024/04/25 09:48
SK Hynixの決算説明資料から抜粋
Expect limited DRAM/NAND production growth in ‘24, as a result of conservative investments in ‘23, and more capa. allocated to produce HBM which has larger die size
「2024年には、2023年の慎重な投資の結果として、DRAM/NANDの生産成長は限定的となる見込みです。また、より大きなダイサイズを持つHBMの生産にキャパシティが割り当てられます。」
これって、もうさ・・・ここ・・・確定やん? -
No.845
まあ1Q悪いの見えているし …
2024/04/25 09:13
まあ1Q悪いの見えているし
3/12の造船太郎の買いのせいで歯車がズレたな
本来ならもっと早くこの位置にいただろうに
TSMC、ASMLの露光装置い…
2024/04/25 20:56
TSMC、ASMLの露光装置いらんって言っているけど大丈夫!?