maiko

しかし、H200とGB200のHBM3Eを
　　　SK Hynix 15万枚/月, Micron 5万枚/月で乗り切るのは無理と思います

今日のサムスンの失敗の記事について
再度　観測記事

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サムスン電子HBM3E「供給難航説」…もっと見守る理由
クアルテスト、最終失敗意味しない…協議と改善の余地がある

チャン・ギョンユン記者
入力：2024/05/24 16:33

サムスン電子のNVIDIA香HBM3E(第5世代高帯域幅メモリ)供給の有無が最近連日話題に上がっている。 24日、NVIDIAとのクオルテストが失敗したという外信報道に対して、サムスン電子は「テストが順調に進んでいる」とすぐに反論して出た。

両側に相反する主張に対して業界は留保的な立場をとっている。サムスン電子のHBM事業が難航していることは業界内でほとんど認知している事実や、時期上HBM3Eのテスト結果を単に失敗と表現したり断定するにはまだ早いという指摘が提起される。

この日ロイター通信は匿名の消息筋を引用し、「サムスン電子は昨年からHBM3およびHBM3Eに対するNVIDIA向テストに合格しようと努力した」とし「しかし、4月にサムスン電子の8段と12段のHBM3Eに対するテスト失敗の結果が出た」と明らかにした。

これにサムスン電子は　入場文？を通じて「多様なグローバルパートナーとHBM供給のためのテストを順調に進行中」とし「現在多数の企業と緊密に協力して継続的に技術と性能をテストしている」応じた。

該当報道以前にもサムスン電子HBMが性能不足でテストに難航しているという業界関係者らの証言は着実に提起されてきた。代表的にサムスン電子は昨年からNVIDIAに第4世代HBMであるHBM3供給を推進中だが、まだサンプル供給を超えて実際の量産供給を最終確定できていない状況だ。

また、サムスン電子はAMD、ブロードコムなどのもう一つの主要なファブレス企業とHBM3Eのテストを進めている。特にブロードコムは今年初めからサムスン電子・SKハイニックス・ミクロンの8段積層HBM3Eを同時にテストしている。

ーー続きーー

ここでもサムスン電子のHBMは競合他社に比べて性能面で優位に立っていないという評価だ。 SKハイニックス・ミクロンがHBM3Eに1b DRAM(10ナノ級5世代DRAM)を適用した反面、サムスン電子はこれより一世代遅れた1a DRAM(10ナノ級4世代DRAM)を活用したことが主な原因として指摘なる。

このような観点から、サムスン電子のNVIDIA香HBM3Eテストも当初予想より多くの時間がかかるという観測が優勢だった。

しかし、今回の外信報道のように、サムスン電子HBM3EのNVIDIA向テストを「失敗」で表現することは適切ではないという意見も出ている。通常、新規半導体チップを供給するためには無数に多くの工程調整と改善を経るからである。

サムスン電子は昨年下半期からNVIDIAと8段HBM3Eに対するテストを進めてきた。今年上半期にテストに合格するのが最良のシナリオであるが、テスト時期上、今年下半期まで性能を改善する余地は依然として残っている。

匿名を要求した半導体業界関係者は「サムスン内部ではNVIDIA香8段HBM3E量産供給の可否を10月に判決できると見込んでいる」とし「テストが時間がかかり、不振なのは正しいが、同時に機会も残っている」と言った。

12段HBM3Eは去る3月からNVIDIAにサンプル供給が始まったと把握される。テストが極初期段階であるだけで、すでに通過判定を受けるということは不可能に近いというのが業界の中論だ。

もう一つの関係者は「事実上、サムスン電子はHBM3Eで8段ではなく12段を戦略製品として掲げており、今やテストが進行されている段階」とし「もちろん、サムスン電子が対外的に作った目標に到達するためには一定がかなりギリギリなことが事実」と説明した。

キム・ヨンゴン未来アセット証券研究員もこの日報告書を通じて「HBMテスト過程で一部欠点が発見されることはあるが、これは相互協議の領域で契約条件によって状況が変化することがある」とし「12段HBM3Eに対する需給難が予想される」状況でまだ期限が残っている段階で、クアルテストを早期卒業させることは通常はない」と指摘した。

以前　su さんの書かれていた、東京エレクトロンの『クライオエッチング』
キオクシアも　2026年開始の第10世代400層　からの採用するらしいです。

日刊工業新聞の一昨日の記事
https://newswitch.jp/p/41660

第9世代300層　スキップ→第10世代400層かしら？

東京エレクトロンは、将来の事業のタネ　沢山持ってますね。

ゴールドマン・サックスのハチウス氏は、７月に利下げが行わることを予想していましたが、９月になるだろうと見方を変更です。

なんだか、売りを誘うような話ですね。
ショートカバー入れたいのかしら？

サムスンは、2%下げてるだけです。

韓国では、このライターの記事に否定の記事も出ていますが...

サムスン電子「HBM供給テスト順調に進行中」

ーーーーーーウェブ翻訳

サムスン電子「HBM供給テスト順調に進行中」
入力2024.05.24。午前9時26分 修正2024.05.24。午前9時33分 記事の原文

ジェンソンファンNVIDIA最高経営者（CEO）がサムスン電子の第5世代高帯域幅メモリ（HBM）12段製品に「承認」というサインを残した。 オリジナルを見る
ジェンセンファン・エンビディア最高経営者( CEO )がサムスン電子の第5世代高帯域幅メモリ( HBM ) 12段製品に'承認( approved )'というサインを残した。

[ソウル経済]

サムスン電子（００５９３０）は２４日、先端高帯域幅メモリ（ＨＢＭ）が米国半導体メーカーのＮＶＩＤＩＡ配達のためのテストに合格しなかったという報道について「多様なグローバルパートナーとＨＢＭ供給のためのテストを順調に進行中」とし「特定時点でのテスト関連報道はイメージと信頼度を損なうことになる」と明らかにした。

ロイター通信はこの日、複数の消息筋を匿名引用し、サムスン電子の第5世代HBMであるHBM3E 8段・12段製品が先月NVIDIAの納品テストに合格しなかったと報道した。同メディアは「消息筋は発熱および電力消費問題が問題になったと述べた」と述べた。サムスン電子は、具体的な言及を避けながらも、HBMには顧客会社のニーズに合った最適化過程が必要であり、顧客会社と緊密に協力していると明らかにしたとロイターは付け加えた。NVIDIAはロイターの報道に入場を拒否した。

サムスン電子は「現在、多数の企業と緊密にコラボレーションし、継続的に技術と性能テストを行っている」とし「すべての製品に対して継続的な品質改善と信頼性強化に努めており、これにより最良のソリューションを提供する予定」と述べた。HBMはDRAMを垂直に接続してデータをはるかに

早く処理できるようにした半導体で人工知能（AI ）半導体の核心部品に挙げられる。足場としようとしていた8段に積み重ねられた第5世代HBMなど、最新製品のクアルパス作業が遅れ、難航している。

サムスンのＡＩ用メモリー、エヌビディアのテスト不合格＝関係筋

https://jp.reuters.com/economy/industry/2K2CTTUAUNKADDLATUPRLMZVW4-2024-05-24/

マイクロン HBM増産のために台湾メーカーの装置を大量に購入か

https://money.udn.com/money/story/11162/7981963

世界の3大メモリメーカーは高帯域幅メモリ（HBM）の生産能力拡大に全力を尽くしており、マイクロンも今年は設備投資を増やすと発表しており、HBM装置の需要が爆発的に増加している。 同法人は、台湾の工場の中でも、HBM装置の需要が大幅に増加していると楽観視している。 Gongzhun (3178) はすべて重要な応用材料工場と協力しており、パフォーマンスはそれに続きます。 HBM 市場は現在、サムスン、SK ハイニックス、マイクロンを含む 3 つの大手メモリ メーカーの焦点となっています。これは主に、大手クラウド サービス プロバイダー (CSP) が生成 AI コンピューティング機能の軍拡競争に参入し始めており、3 社と契約を結んでいるためです。これにより、NVIDIA と AMD は AI サーバーを構築するのに十分な高効率コンピューティング チップ (HPC) を供給できるようになり、生成 AI コンピューティング能力の市場シェアが拡大します。 業界は、HBMは主にDDR5チップの3D積層で構成されており、市場で現在主流のHBM3から判断すると、DDR5チップとロジックプロセスにもエッチング装置が必要であり、そのためウエハーの消費量が膨大になると指摘している。 DDR5 モジュール間で失われることはありません。 HBM の生産は非常に難しく、HBM は DDR5 の少なくとも 5 倍の価格で販売されており、価格が非常に高く、需要が絶えないため、大手 DRAM 工場が HBM の生産に向けて急ぐ鍵となっています。

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日本マイクロニクスは、マイクロンの1stベンダーではなかったでしょうか？

日本マイクロニクスはどうして売られているのでしょう？

売られ始めた5／14は、出来高が500万株以上出来ています。
この日、中心になって売っていたところは、おそらく200万株以上売っていると思います。しかしその日の空売りに100万株以上のものはありませんでした。
その株数を保有しているのは大手機関投資家です。
では、どうして外したのでしょう？

もしかしたら、金利が上昇しているので、valuation の高い銘柄を、一旦、外しているのかもしれません。
といっても、日本の10年債金利はまだ1%程度です
ディスコは、PER60倍以上、Towaは、PER 39倍です。

その後の出来高は、100万株〜200万株で、外資の空売りが続いています。
外資の売りは、トレーダーなので、短期のモメンタム売買と思います。

株式市場は、いろんな理由で上下します。
当初は、決算の出尽くし売りだけ　と思っていたのですが、
もしかしたら私たちの知らない理由があるのかもしれません。
でもそんなことを言ったらキリがないので、知ってる情報で対応するしかありません。

現状では、私は、日本マイクロニクスの今期のEPSは、200円以上になると思います。
前年からの伸び率で、50%と考えても、PERは30倍以上あって当然です。
PEGレシオ1倍なら、PER 50倍です。
Form Factor のPERは、54倍です。
日本マイクロニクスは、PER40倍でも、おかしくないと思っています。
日本の金利のベクトルが上向いているのは気になりますが...
日本の10年債金利は1%、米国は4.4%

HBMは、今年の分は売り切れ、来年も不足気味。DRAM価格は上昇中。
HBMや、DRAMのバージョンが変わるので、機種の違うプーロブカードが次々に必要となります。
生産キャパは、青森の工場の新棟が12月に完成なので増えます。

信用買残が増えたのを猟りに来てるいと言う人もいますが、昨年末約30万株→100万株に増えた程度です。

次の決算では、通期予想を出してくるので
通期のvaluation で語ることができるようになります。

と言うのが、私の考えているところです。
投資は　自己責任でお願い致します。

SBG 急伸

$ARM 株価が約6%の急上昇、
$NVDA の決算発表のearnings call内容を受け 上昇したものと思われます。

NVIDIA GH200 Grace CPUとARMの関係
- NVIDIAの最新の決算説明会で、「GH 200 Grace Hopper Superchip」の進捗説明がありました。この製品はARMベースのGrace CPUとHopper GPUを組み合わせたものです。
- NVIDIAによると、この新しいデータセンター向け製品は、「数十億ドル規模」の製品ラインに急速に成長しているとのことで、この発表を受け、ARMの株価が急上昇したと思われます。

Earnings call

https://youtu.be/1ZRC2Tv0rhI?si=5D5e6XD7Krx_4f2c

ここの授業は、ほとんど　NAND中心のプローブカード
エヌビィデア全く関係ありません。

【米国市況】株下落、ＦＯＭＣ議事要旨を嫌気ードル156円台後半

https://www.bloomberg.co.jp/news/articles/2024-05-22/SDWL68T0AFB400

→ＦＯＭＣ議事要旨、高金利の長期化が望ましいとの見解で一致

→米国債利回り上昇が重し

NVDA決算

"The next industrial revolution has begun” に痺れました。

💰 今四半期（Q1）業績
- 🟢 EPS：$6.12 (予想$5.65) (YoY +461%）
- 🟢 売上高：$26.04B (予想$24.69B) (YoY +262%)

📊 重要指標
- 🟢 調整後粗利益率：78.9% (予想77%)
- 🟢 フリーキャッシュフロー：$14.94B (予想$12.29B); (YoY +465%)
- 🟢 データセンター収益：$22.6B (予想$21.13B) (YoY +427%)

📊 次四半期（Q2 FY25）ガイダンス
- 🟢 売上高：$28.0B ± 2% (予想$26.88B)

📍 決算内容の注目ポイント
- EPSおよび売上高が予想を上回り、特にデータセンター部門の収益が大幅に増加しました。
- R&D費用および調整後営業費用は予想にほぼ一致し、調整後粗利益率の向上より、効率的なコスト管理が見られます。
- フリーキャッシュフローの大幅な増加は、強力なキャッシュ生成能力を示しています。
- 10対1の株式分割の実施により、株式の流動性が高まることが予想されます。

🤵‍♂️ Jensen Huang (CEO) コメント
「次の産業革命が始まりました。企業や国々がNVIDIAと提携して、従来のデータセンターをアクセレーティッドコンピューティングに移行させ、新しい種類のデータセンターであるAI Factoryを構築し、新しい商品である人工知能を生み出しています。AIはほぼすべての産業において大きな生産性向上をもたらし、コストとエネルギー効率を向上させ、収益機会を拡大します。」

🤵‍♀️ CFO コメント
「データセンターのコンピューティング収益は$19.4Bで、前年同期比+478%、前四半期比+29%でした。これらの増加は、NVIDIA Hopper GPUコンピューティングプラットフォームの出荷が増加したことを反映しており、これは大規模言語モデル、推薦エンジン、および生成AIアプリケーションのトレーニングおよび推論に使用されます。」

日本の10年債の利回りは、ついに1%を超えました。

植田日銀総裁は、株式市場の敵です

5日間の10年債利回りのチャートです。

Nvda

アナリストが新しくレポートを出して、目標株価をどんどん上げるもんだから
1Qの売上のコンセンサスも少し上がったようです。

日本の長期金利⬆️0.985％「2013年5月以来 約11年ぶりの高水準」日本株の重し

日銀が金融政策の正常化を早めるとの見方

AIパソコン
インテル→クアルコム
マイクロソフトもデルもHPも多くのPCメーカーがインテルからクアルコムに変更

インテル系の4062イビデンはもう当分の間厳しい。
逆に、クアルコムが売り上げを拡大することで、恩恵を受けるのは『山一電機』

山一電機の有価証券報告書には、主要取引先として『クアルコム』の名前が載っています。『AI半導体用ソケット』

これは、PC買い替えますね。

Microsoft新型PC､AIで落書きも芸術　同時翻訳遅延なし
2024年5月21日 日経

https://www.nikkei.com/article/DGXZQOGN210VM0R20C24A5000000/

新半導体、アームを採用　薄まるインテル色
2024/5/22 2:00 朝刊 日経

米マイクロソフトのAIとパソコンの融合戦略でカギとなるのが半導体だ。パソコン向けでは主流でなかった英アームの設計技術が採用された。端末側でAI処理をこなす「エッジAI」が、半導体を巡る新たな競争軸に浮上した。

リアルタイムの翻訳、画像生成、高度検索をこなす演算能力で、丸1日駆動させても電池が持つ――。AI機能を搭載したマイクロソフトの新型パソコンの強みはAIに特化した新たな半導体だ。

演算回数が毎秒40兆回以上の計算能力を備える。米アップルが5月に発表した「iPad Pro」の最新半導体の38兆回を上回る。

生成AIは膨大な計算を同時にこなす必要がある。処理には画像処理半導体（GPU）が多く用いられてきた。電力消費が多くなる課題があった。パソコンやスマートフォンなど高い電力効率が求められる製品ではAI処理に特化した効率的な半導体が必要になる。

今回、マイクロソフトが採用を明らかにしたのはアームの設計技術を使った米クアルコム製の半導体だ。両社ともスマホ向け半導体において高い省エネ性能を強みに市場シェアを伸ばしてきた実績がある。

クアルコム=QCOM