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No.543
当連結会計年度の研究開発費は…
2024/04/28 16:24
当連結会計年度の研究開発費は、前連結会計年度比8%増の532億79百万円とな
りました。これは主に獲得した商談の製品開発が増加していることによるものです。先行開発では、日々進化す
る半導体エコシステムにおいて最新の技術を活用するために、パートナー各社とも密に連携し、2nm以細のプロ
セステクノロジー、チップレットなどの先進的なパッケージング技術、最新設計ツールの実用化及びプラットフ
ォーム化の推進等に対して積極的に取り組みを行いました。 -
No.533
当社グループにおいては、201…
2024/04/28 16:09
当社グループにおいては、2018年4月の現CEO就任以降、ビジネスモデルの転換、グローバルな大型商談が
見込まれる成長分野/先端分野へのシフト、さらに大胆な事業体制の変革などの構造改革を進めてまいりました
(「第一の変革」)。その結果、注力分野であるオートモーティブ、データセンター/ネットワーク、スマートデ
バイス分野を中心に多くの大型商談を獲得しています。年間の商談獲得金額(1米ドル=100円で換算)は、構造
改革以前は1,000億円程度でしたが、構造改革後は2,000億円程度へ、さらに2023年3月期以降は2,500億円程度
の規模へと拡大しました。また、獲得した商談の量産が徐々に始まり、確実に売上拡大につながってきていま
す。 -
No.524
2nm以細のプロ セステクノ…
2024/04/28 15:57
2nm以細のプロ
セステクノロジー、チップレットなどの先進的なパッケージング技術、最新設計ツールの実用化及びプラットフ
ォーム化の推進等に対して積極的に取り組みを行いました。2023年10月には、Arm Holding plc及びTaiwan
Semiconductor Manufacturing Company Limited(TSMC)との2nmプロセスのマルチコアCPUチップレッ
トPoC(Proof of Concept)に関するプロジェクトと、3nm車載プロセスを採用した高度ADAS及び自動運
転向けSoCの開発に着手したことを発表しました。今後は、2nm以細の最先端プロセスノードを使用したSo
Cの開発やチップレット技術の開発、設計開発へのAI導入などにも取り組んでいきます。 -
No.131
しかしあの富士通はここで500…
2024/04/28 09:26
しかしあの富士通はここで500億円以上分取ったからな。
棚から牡丹餅。
今上がってるわけだ。 -
No.1236
上場した時でさえ毎日脅されてい…
2024/04/27 20:58
上場した時でさえ毎日脅されていたな。
上がり読けてもIPO6か月何とかとか、3000以下必定とか
まーひどいもんだったよ。 -
No.1209
金曜日5%行く手前で数枚売って…
2024/04/27 20:39
金曜日5%行く手前で数枚売ってしまった。
その後どんどん上がって行くんで失敗したと思ったんだが
とうとう落ちてこなかった。良かったんだか悪かったんだか。
でもまた買い戻せそう。 -
No.933
ここの会社の会長 飯塚 哲哉は…
2024/04/27 16:15
ここの会社の会長 飯塚 哲哉は
東芝全盛期の半導体LSI開発部長をやっておられた方で、
退かれたのちも、政府の何か役員をされていましたよね。
日本のトップクラスの経営者になる人だと思っていたんですが。
今のところ残念。
悪材料なし。 上がるのみ。
2024/04/28 16:42
悪材料なし。
上がるのみ。